印制电路板设计规范.pptVIP

Allray Proprietary Allray Proprietary * 印制电路板（PCB）设计规范 江苏奥雷光电有限公司 2012-2-22 * 1.? 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2? 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3? 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4? 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到PCB板上的过程。 1..5? 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案 印制电路板设计规范 * PCB设计规范制定的目的 1、规定我司PCB设计的流程和设计原则，为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 2、 提高PCB设计质量和设计效率。提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 3、规范产品的PCB设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性.可测试性、安全性、EMC、EMI等的技术规范的要求,在产品设计的过程中构建产品的工艺、技术、品质.成本优势。  * PCB设计任务来源 当有研发项目或持续改进项目需要进行PCB设计时；项目工程师提出PCB设计申请，经项目经理和技术主管批准后，相关项目工程师进行PCB设计。 一、PCB设计任务来源 * PCB设计流程 1、 项目工程师完成产品原理图设计。 原理图交由项目组讨论，部门经理或主管进行项目原理评审。产品原理图论证无误交资料处存档。 原理图，包括纸面文件和电子件；带有元件编码的BOM。 2、 模块机械工程师提供PCB 结构尺寸图。 模块机械工程师提供PCB 结构尺寸图（安装避空图）， 关键元器件结构尺寸、封装。 3、 器件机械工程师提供相关器件结构尺寸范围。 4、理解设计要求并制定设计计划  二、设计流程 * 1.?制定出单板的PCB设计计划，设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。 2.?熟悉原理图，理解电路的工作条件。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。如电路的工作速率等与布线要求相关的要素。 3.?理解板上的高速器件及其布线要求。 确认板上的关键网络，了解其布线要求。 4.? 必要时，设计计划应征得上级主管的批准。  三、PCB设计计划 * 四、PCB设计步骤 1、PCB文档规范 文件命名规则：采用编号方法控制PCB文件的版本。文件名的构成为：项目代号-板名-版本号。 版本号：第一版即V01；如果有原理图、布局布线、外形的变化，需进行版本升级。改变版本号，如V02、V03….. 日期：包含年月日，格式为PCB设计完成的日期。 2、确定元件的封装 打开网表，将所有封装浏览一遍，确保所有元件的封装都准确无误，特别是封装的尺寸、引脚顺序、孔径大小和孔的类型与电气属性（第25层）必须和datasheet上的规格一致，而焊盘引脚要考虑比datasheet给定尺寸要大一点。 对于元件的封装库和BOM应该由专人管理维护，保证版本统一。 3、建立PCB板框 由PCB外形结构图导入，根据客户需求确定板框的大小和接口的位置，以及安装孔、禁布区、铺铜区等相关信息。 * 4、载入网表 载入网表到PCB，检查导入报告，确保所有元器件的封装都正确无误。 5、叠层设置 叠层设置需要考虑的因素： 稳定、低噪声、低交流阻抗的PDS（电源分配系统）。 传输线结构要求，微带线或是带状线，是否有涂覆层等。 传输线的特性阻抗要求。 串扰噪声抑制。 空间电磁干扰的吸收和屏蔽。 结构对称，防止变形。 布线密度决定了信号层的数目。布线密度最大的地方通常在CPU周围，CPU的引脚数目决定了需要采用的信号层数目。 ????? * 6、布局 ??? 布局首先划分各个模块的大概位置，放置主要IC 器件，然后放置去耦电容，根据要求将所有有定位要求的元件固定，再参考原理图，根据信号流向规律，放置其他元器件。 ????布局原则是：连线尽可能的短，关键信号线最短。强信号、弱信号、高电压信号和弱电压信号要完全分开。模拟信号和数字信号要分开。高频元件的间隔要充分，减少窜扰。 7、布线 在进行布线之前首先进行规则设置，对于那些关键信号，如DDR的数据线要求等长，时钟信号和USB的数据线要求差分走线等