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* * * * * * * * * 五：認識几種關于焊線專業的名詞 8：QC在執行推力時出現如下幾個破壞模式:A:金球脫落B:焊墊脫落C:晶片被擊穿D:有殘金在晶片上E：金球別推掉後有殘金 eg :如下圖片殘金狀況 Fig 1 Fig 2 8.2拉力破壞模式如下 ：請問如下打線方式為了哪種? 總結： 1.焊線球形 2. 焊線弧形 3.魚尾 4.常見的几種焊線方式 5推力拉力破壞模式 The end Thank you * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 前站焊線 1.焊線球形 2. 焊線弧形 3.魚尾 4.常見的几種焊線方式 5推力拉力破壞模式 一：第一焊球球體狀況 OK NG（金球扁平或呈圓弧形狀） 1.1側面球體OK NG （golf ball） Note:正常情況下﹐我們俯視觀察球體的形狀應該有三個圓 . 圖片 圓球不允收 1.2：金球位置偏移 金球超出焊墊區域 如圖Fig 1 Fig2(超出焊墊部分不得大于金球25%） Fig 1 Fig 2 規格邊緣之材料 NG NG 規格邊緣允收 未超出1/3但連續出現 品管抽3次10支發現5PCS 以上疑似為機台問題﹐ 需機修修機 俯視球體超出 第二個圈時需要 調機如上圖所示 1.3：焊球大小不當 SPEC: 2.4~4倍(1.0mil)金線寬度，如果不在范圍就定義為：焊球大小不當 ！ Reject if any ball flat 4 mils ) 1.4： 金球脫落 有焊接痕跡，但是金球未在焊墊上 如出現在測拉力時候無拉力且同時出現焊球脫落現象﹐ 此時需要機修調機 1.5 :焊墊脫落(拔焊墊) 品管在測推力拉力時候會出現的狀況 如出現此狀況說明晶片 內部已經受損 1.5 :金球厚度不當 SPEC: 0.5~1倍金線寬度，如果不在范圍就定義為：焊球厚度不當 1.6 :遍焊 金線線頸位于金球邊緣視為遍焊 . 俯視球體時并 不是三個同心圓 1.7 空中球體＆魚尾多出球體 Misformed ball ( Sky Ball ) (REJECT) fig1 fig2 二：弧形 2.1:產品的几種 弧形 弧形形狀Q 弧形形狀S 2.2.弧形不良 2.2.1:往前回拉超出金球. 如下圖：稱為 金線回拉 2.2.2 歪線 金線偏離瓷咀運行軌道，左偏移或者右偏移 由于外界原因導致金線下垂 2.2.3： 塌線 2.2.4：弧形過高/過低 SPEC:0.5~1.5倍晶片厚度之間，超出此范圍定義為弧形過高或者過低. 沒有經過外力但是弧形從上看已經在原弧形上偏離，成圓弧形. 2.2.5：金線偏移 有彎折，刻痕，切口等痕跡使金線變細或者有斷痕稱為金線受損 . 2.2.6：金線受損 三.其他 3.1：斷線 第一焊點到第二焊點之前金線斷裂. 第一焊點到第二焊點之間無金線連接 。 3.2：未打線 按照產品的SOP 發現第一焊點沒有在正確的Pad上 .稱為 打線錯誤 3.3:打線錯誤 支架因為外力而導致彎曲變形等視為支架受損 . 3.4:支架受損 3.5: 晶片方面 3.5.1:晶片漏固 沒有固晶痕跡在支架上面. 3.5.2 晶片沾膠 晶片表面沾有銀膠. 3.5.3:晶片污染 四：魚尾不良現象 4.1：安全球安全線 在執行打安全球的時候第二點沒壓好 -----會導第二點球勁斷裂. NG OK 魚尾切斷偶見閃爍顯現 4.2:魚尾側面圖 4.3：清楚BBOS,以及BSOB and single bond. A:在魚尾上打個球（Bond ball on the stitch). B:在球上打條線 （Bond stitch on the ball ). C:打單線 .（single bonding D:反打線 .（Forward bonding ) * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * *