BGA维修技术手册幻灯片课件.pptVIP

B G A 返 修 技术手册;前言;X-ray检测BGA不良;BGA返修流程;来料评估（BGA不良判定）;X-RAY检测BGA不良;少锡;确定维修方法;PCB/BGA烘烤;BGA拆除（PACE）;BGA拆除（RD-500）1;BGA拆除（RD-500）2;PCB/BGA焊盘清洁;PCB/BGA焊盘清洁;BGA印锡1;BGA印锡2;BGA植球;安装BGA（PACE);安装BGA（RD-500)1;安装BGA（RD-500)2;安装BGA（RD-500)3;温度设置（ PACE BGA返修台）1;温度设置（ PACE BGA返修台）2;温度设置（ RD-500 BGA返修台）1;温度设置（ RD-500 BGA返修台）10;设备仪器操作技能1（返修所需设备一览表）;设备仪器操作技能2;BGA存放处理方式;维修环境控制;维修安全预防1;维修安全预防2;THE END