HDI多层印制电路板无铅再流焊爆板问题研究.pdfVIP

HDI多层印制电路板无铅再流焊爆板问题研究 邱华盛曾福林樊融融 (中共通讯) 摘要：I{DI多层印制电路板在无铅再流焊接中的爆板现象，是严重威胁产品质量，导致 生产线不能正常运转甚致停线的较严重的质量事件。本文重点分析了无铅再流焊接过程中 最常见的墚扳现象，讨论了爆板发生的机理，并在此基础上探讨了抑制爆板的技术措施。 关键词：HDI板：无钳再流焊接；爆板 1爆扳现象描述 (1)爆板现象 在无铅再流焊接过程中，发生在IIDT积层的第二次压台的PP层和次层(12)铜箔棕化 面之间的分离现象，我们称之为堞板。如吲1、2所示： ， 。 1 图1爆板位切片 图2爆板住切片(2) HDT爆板的特征是： L2层埋孔密集的区域； ·爆扳位置均发生在L1 ·切片发现爆板现象菲常剧烈，有些线路都被拉裂，因此危害很大。 (2)爆板沿扳面位置的分布 爆扳几乎都发生在未开窗口(微孔)的较大的铜箔面区域，如图3： (3)爆板沿厚度方向的分布 通过切片分析，爆板位置均发牛在外层与次外层2间，并且多发生在大铜箔面下部和 埋孔的上方，如图4所示 鳝霞屋舅 萝鳐 图5正常HDI积层多层板的切片 (2)随着对其加热升温过程的进行，埋孔及内层吸附的可挥发物(包含湿气)不断排出 如图6所示： 图6在再流升温过程中可挥物受热膨胀 (3)排出的可挥发物气体在埋孔口与PP(粘结片)之间集聚，如图7所示： 图7可挥发物在埋孔口和L1之间积聚 (4)随着温度的继续升高，集聚在埋孔口附近的气体愈积愈多，形成很人的膨胀压 使得在L2的棕化面和PP之间受到一个使其分离的膨胀力。如图8示： 图8强大的膨胀压导致爆板的发生 内层埋孔口留F一个小气泡，即形成点状的爆板现象，如图9、10所示。 图9点状爆板现象 图io点状爆板的外观 化面与PP之间便发生分离．出现如剀ll那种明显的块状的起泡分层现象。 图11块状起泡分层切片 在PcB受热的同时，其中一部分自由体积的水可以通过微孔状的PcB基材散失出去 从而减少了可能在空隙或微裂纹处聚集的水的摩尔体积分数，有利于PCB的爆板情况的改 善。但是如果PCB表面有大面积的铜箔图形覆盏，则在PCB受热时，埋孔上方的大铜箔面 挡住了受热后向外逸出的水汽，使微裂纹中水汽的压力升高，导致发生爆板的几率大大增 加。 2．2影响爆板的因素 从以上爆板的物理过程中我们可以了解到，影响爆板发生的因素归纳如下： 2．2．1有挥发物的形成源是产生爆板的必要条件 2．2．1．1挥发物的来源 PCBflIlj程中的吸湿 0 好的亲和性，极易吸附湿汽。下面通过水在PCB中的存在形式，水汽扩散的途径和水蒸汽压 力随温度的变化情况，来揭示水汽的存在是导致PCB爆板的首要原因。 PCB中的水分主要存在于树脂分子中以及PCB内部存在的宏观物理缺陷(如空隙、微 裂纹)处。环氧树脂的吸水速率和平衡吸水量，主要由自由体积和极性基团的浓度决定。自 由体积越大，初期的吸水速率就越快，而极性基团对水具有亲和性，这也是环氧树脂具有 较高吸湿能力的主要原因。极性基团的含量越大，平衡吸水量也就越大。一方面，PCB在 无铅再流焊接时温度升高，导致自由体积中的水和极性基团形成氢键的水，能够获得足够 的能量在树脂内做扩散运动。水向外扩散，并在空隙或微裂纹处聚集，空隙处水的摩尔体 积增加。另一方面，随着焊接温度的升高，使水的饱和蒸汽压也同时升高，如表1所示： 表1水蒸汽的蒸汽压 I 温度(℃) 180 198 212 224 234 243