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- 2019-09-07 发布于广东
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第九章 电子束加工 第一节 电子束加工的原理和特点 第二节 电子束加工装置 第三节 电子束加工的应用 第一节 电子束加工的原理和特点 ⒈电子束加工的原理 ⒉电子束加工的特点 第一节 电子束加工的原理和特点 第一节 电子束加工的原理和特点 第一节 电子束加工的原理和特点 第一节 电子束加工的原理和特点 ⒈电子束加工的原理: 电子束加工是在真空条件下,利用聚焦后能量密度极高(106~109W/㎝2)的电子束,以极高的速度冲击到工件表面极小面积上,在极短的时间(几分之一微秒)内,其能量的大部分转变为热能,使被冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温,从而引起材料局部熔化和气化,被真空系统抽走。 第一节 电子束加工的原理和特点 第一节 电子束加工的原理和特点 控制电子束能量密度的大小和能量注入,就可以达到不同的加工目的。 ⑴电子束热处理: 只使材料局部加热就可进行电子束热处理 ⑵电子束焊接: 使材料局部熔化就可进行电子束焊接 ⑶电子束打孔、切割等加工: 提高电子束能量密度,使材料熔化和气化就可进行电子束打孔、切割等加工 ⑷电子束光刻加工: 利用较低能量密度的电子束轰击高分子材料时产生化学变化的原理,即可进行电子束光刻加工。 第一节 电子束加工的原理和特点 ⒉电子束加工的特点: ⑴加工面积很小,是一种精密
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