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目 录 TOC \o 1-2 \h \z \u 第一节 概 述 3 第二节 PCB流程 4 2.1电镀沉铜 4 2.2覆感光膜 8 2.3感光膜曝光 12 2.4感光膜显影 15 2.5 覆铜板蚀刻 17 2.6 覆铜板镀锡 18 2.7 覆阻焊膜 19 2.8 阻焊膜曝光 19 2.9 阻焊膜显影 20 2.10 阻焊膜加固 20 2.11 裁板 20 附录 22 070621V1.0 第一节 概 述 本文档内容主要涵盖使用化学蚀刻方法制作PCB板具体流程，以及镀锡、覆阻焊膜流程的操作准则，如图1.1所示。对于电路设计，电路胶片制作，覆铜板钻孔，以及使用裁板机成形PCB板则另提供详细说明文档。 图 1.1 化学蚀刻方法制作PCB板流程 此文档以流程为线索，详细描述了在制作过程中各步骤的作用、操作要领及注意事项，用户可以很轻松的了解在每一个步骤中发生的本质性变化，以及它在整个流程中的传承功能。 第二节 PCB流程 2.1电镀沉铜 1、功能说明 此过程专门针对PCB制造工艺中的双层板，旨在为双层贯通的孔壁镀上铜，使上下层导通。 2、所需设备及数量 KH-A101 电路板沉铜设备 1台 KH-A101-1 平整剂 10L KH-A101-