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led实习报告样本 　　 　　篇一：LED实习报告 　　 　　LED实习报告 　　 　　学院：光电与通信学院 　　 　　专业班级：光信1班 　　 　　姓名：马鑫 　　 　　学号：1210062127 　　 　　实习时间：20xx年7月8日——20xx年7月10日实习地点：厦门集美职业技术学校 　　 　　实习心得： 　　 　　纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行。读万卷书，行万里路。我们应当抓住一切机会锻炼自己，在实践中去感受，体会，理解和运用所学知识。进行了为期四天的实习，思考良多、感触良多、收获良多，在很多方面都有很大的收获。此次实习老师带领我们来到了厦门集美职业技术学校进行四天LED实训，在这短短的四天里，我们不仅在认识上更上一层楼，而且在知识上也有一定的提高，同时让我们看到了差距，冷却了我们学习知识的浮躁心理，提高了我们的学习热情。相信这次实习给我们带来的经历一定可以为我们将来的学习和生活提供很大的帮助。认识实习是教学计划主要部分，它是培养学生的实践等解决实际问题的第二课堂,它是专业知识培养的摇篮，也是对工业生产流水线的直接认识与认知。实习中应该深入实际，认真观察，获取直接经验知识，巩固所学基本理论，保质保量的完成指导老师所布置任务。学习工人师傅和工程技术人员的勤劳刻苦的优秀品质和敬业奉献的良好作风，培养我们的实践能力和创新能力，开拓我们的视野，培养生产实际中研究、观察、分析、解决问题的能力。 　　 　　我认为，通过这次实习，使自己对所学专业的认识更加明确，学习方向与奋斗目标更加清晰，学习态度更加端正。在日常学习中主要还要靠自己用心去学，不懂的主动问，不要等别人来教你，还有自己诚心一点，人家自然会愿意教的。我想在我以后有机会进入公司实习的时候一定要用心的去学，绝对不能浪费宝贵的机会。刚刚进入企业的大学生，可能会不适应企业的有些地方，特别是有些大学生总是想去改变什么。但这个时候我们是没有发言权的，公司也不会去听取一个新来的大学生的意见。很多大学生会因此而跳槽，到头来没有固定工作也没有积累经验。刚刚进入公司的三年一定要沉住气，潜心学习，向老师傅们学习技能，掌握方法，要刻意的去锻炼自己的写作能力，多写少说。对于自己不适应的要努力去适应它。我们这个专业目前的就业形势，很多人都认为我们这个专业目前就业前景很好，如果我们必 　　 　　学好专业知识，就能脱颖而出。反之，也不用太过悲观，毕竟专业的好坏对于未来的工作而言只是起点低了一点而已，到时候只要自己用心学，也不会比别人差，尽管，刚出来工作的基本上还是先靠技术的。我们也讨论了在应聘的时候，公司看重的是什么。对于公司来说，当然希望找一些能够为公司带来利益的人才，对于公司，学历并不一定代表一切，能力才是最重要的，比如说自己做成了一个案例，这比学历更有说服力。同样的，公司的经理也让我们多注意运动兴趣的培养，因为未来的工作环境可能很枯燥，有些公司也会举办运动上的比赛。 　　 　　感谢学校给我们这次宝贵的实习经验，同时也要感谢老师对我们的细心指导。本次实习所学到的这些知识很多是我个人在学校很少接触、注意的，但在实际的学习与工作中又是十分重要、十分基础的知识。通过本次实习我不但积累了许多经验，还使我在实践中得到了锻炼。这段经历使我明白了“纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行”的真正含义从书本上得到的知识终归是浅薄的，未能理解知识的真谛，要真正理解书中的深刻道理，必须亲身去躬行实践 　　 　　A.LED封装工艺流程 　　 　　一、LED封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高出效率的作用。关键工序：装架、压焊。 　　 　　二、LED封装形式根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。LED封装形式多样。目前，LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LHigh-Power-LED、FlipChip-LED等。按照封装方式分有灌胶封装、模压封装、点装等。小功率LED多采用的灌胶封装方式，也就是直插式Lamp-LED。 　　 　　三、LED封装工艺流程 　　 　　1、芯片检验（1）材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（2）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求（3）电极图案是否完整不合格芯片要剔除。 　　 　　2、扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使得LED芯片的间距拉伸到适合刺晶的距离。3点胶 　　 　　点胶是在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶以固定芯片。对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用具有导电功能的银胶；对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，则采用绝缘胶。点胶工艺难点在于点