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Lift-off (Fillet Lifting) 8.無鉛合金特有問題点　　　8.2 A Lift ーoff 説明 Ｐｂ Crack ●Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ (部品脚Sn-Pb電鍍) 鉛（Pb）混入?固相線温度低下、Ｌｉｆｔ－Ｏｆｆ発生 Lift-off (Fillet Lifting) Lead Solder Land Component Through hole PWB 漫々的冷却時最終凝固部位(上部合金?銅箔界面)???部分剥離発生 剥離力　1、???液?固変化時金属特性上有体積収縮?剥離力発生 剥離力　2.???基板熱膨張収縮量大?銅TH部位膨張拘束状態???冷却時 剥離力発生 鉛（Pb）混入?1%以上混入Lift-off 発生率大 8.無鉛合金接合特有問題点　　 8.2　B.　Ｌｉｆｔ－Ｏｆｆ??無鉛合金接合　冷却速度＆発生率 部品脚　電鍍???ＳｎＰｂ使用?Ｌｉｆｔ－Ｏｆｆ発生　冷却強化?Ｌｉｆｔ　ｏｆｆ???減少 ＳｎＡｇＣｕ　　　　　　　　+ＳｎＰｂ電鍍 8.無鉛接合特有問題点 8.3　再溶融界面剥離現象 強度 温度（℃） 温度（℃） 電鍍（Sn10Pb) 220℃ Pb濃度（%） 220℃ 178℃ 2% 200℃ 0.5% 基板 QFP 基板湾曲変位剥離力発生 再溶融界面剥離 2次波峰 熱伝播 混載実