半导体厂化学机械研磨废水回收再利用精.docVIP

土木水利 第二十八卷 第四期民國九十一年二月，第64–71 土木水利 第二十八卷 第四期 民國九十一年二月，第64–71頁 Civil and Hydraulic Engineering Vol. 28, No. 4, February 2002, pp. 64–71 水回收再利用專輯 半導體廠化學機械研磨廢水回收再利用可行性評估 羅 金 生 國立台灣大學環境工程學研究所碩士、 國立台灣大學環境工程學研究所碩士、美濾淨合股份有限公司總經理 國立台灣大學環境工程學研究所教授 摘 要 半導體隨著IC元件逐漸進入小尺寸高聚集化之多層導線後，對平坦化技術的需求顯得更加重要，化學機械研磨 (CMP) 製程也因此逐漸被廣泛使用。對於研磨過程所排放之研磨廢液及清洗廢水若處理不當直接排放則容易造成環境污染，若不加以回收則造成水資源浪費等問題。目前大部份半導體廠皆採用傳統化學混凝沉澱方式來處理CMP廢水，此種處理程序缺點甚多，諸如：設備佔地面積大、混凝劑加葯量多、污泥產生量多、操作及處理水質不穩定，且處理水直接排放並未予回收再利用。本研究利用一套小型模廠包括化學混凝前處理，結合陶瓷膜微過濾系統再搭配活性碳吸附及逆滲透系統組合來進行CMP實廠廢水處理，以期達到處理水回收再利用的目的。 由實驗得知模廠設備對CMP廢水之各水質成份去除率極高，處理水質能合乎回收至超純水製程之使用標