DIP工艺标准讲解.ppt

DIP工艺标准 一、定义 二、圆柱体轴向引脚元件 三、DIP/SIP器件与插座 四、径向引脚元件 五、连接器 六、连接器引针 七、焊接 目录 一 定义 IPC-A-610E中产品等级的区分 1级：普通类电子产品 指包括那些以组件功能完整为主要要求的产品。 2级：专用服务类电子产品 指包括那些要求持续运行和较长使用寿命的产品，最好能保持不 间断工作但该要求不严格。一般情况下不会因使用环境而导致故障。 3级：高性能电子产品 指包括以持续优良表现或严格按指令运行为关健的产品，这类产品的服务间断是不可接受的，且最终产品使用环境异常苛刻；产品在要求时必须能够操作，例如救生设备或其他关键系统。 二、圆柱体轴向引脚元件 1 .水平安装（方向） 图1 图2 √ × 2. 水平安装（高度） ·元件与PCB板平行，元件本体与PCB板面完全接触。 √ 目标-1、2、3级： ·元件体与板面的间距不超过0.7毫米 可接受-3级： C≤ 0.7mm √ 可接受-1、2级： ·元件与板面之间的最大距离（C）不违反引脚伸出（如下表）或元件高度（H）的要求。（H）是一个用户定义的尺寸。 制程警示-3级： ·元件体与板面最远的距离（D）大于0.7mm 缺陷-3级： ·元件体与板面的间距大于1.5mm 缺陷-1、2、3级： ·元件高度超过用户定义的尺寸（H） ·要求离开板面安装的元件与板面相距不到1.5mm 3. 垂直安装（方向） ·无极性元件的标识从上至下读取 ·极性标识位于顶端 √ 目标-1、2、3级： ·极性元件安装成长接地引脚 ·极性符号隐藏 ·无极性元件的标识从下向上读取 √ 可接受-1、2、3级： 极性元件逆向安装 × 缺陷-1、2、3级： 3.垂直安装（高度） ·元件体或熔接珠在焊盘上方相距（C）1mm ·元件体垂直于板子 ·总高度不超过规定值 C=1.0mm √ 目标-1、2、3级： 不违反最小电气间隙要求 可接受-1、2、3级： ·元件体或熔接珠在焊盘上方间隔得距离（C）不超过 下表给出的范围 ·元件引脚的角度不会导致违反最小电气间隙 可接受-1级： 制程警示-2、3级： ·元件间隙（C）大于下表给出的最大值 ·元件或熔焊珠间隙（C）小于下表给出的最小值 缺陷-1、2、3级： ·元件违反最小电气间隙 ·元件高度不满足外形、装配和功能要求 ·元件高度超出用户规定的尺寸（H） ·元件本体距离板面最少1.5 毫米。 1.5mm ４.高发热元件 水平安装 支撑孔 ·非支撑孔，引脚成型或其他机械支撑防止焊盘翘起 非支撑孔需有支撑点 √ 目标-1、2、3级： ·非支撑孔，引脚没有成型没有支撑点也没有其它机械支撑 没有支撑点 ·元件本体与板面的距离小与1.5毫米 小于1.5mm × 支撑孔 非支撑孔 缺陷-1、2、3级： 缺陷-3级： ·非支撑孔，引脚无弯折 × 垂直安装 ·引脚成型或其他机械支撑防止焊盘翘起 非支撑孔 √ 目标-1、2、3级： ４.高发热元件 ·引脚没有成型也没有采用其它机械支撑 没有支撑点 非支撑孔 × 缺陷-1、2、3级： 5.元件引脚成型（弯曲） 引脚直径（D）或厚度（T） 最小内弯半径（R） 0.8mm 1倍 D或T 0.8mm至1.2mm 1.5倍D或T 1.2mm 2 倍D或T 最小内弯半径（R） ·引脚从元件体、焊料球或引脚焊接点延伸至少一个 引脚直径或厚度但不小于0.8毫米。 ·引脚没有打结或断裂 ·元件引脚的最小内弯半径满足下表的要求 L≥0.8mm 引脚直径（D）或厚度（T） 最小内弯半径（R） 0.8mm 1倍 D或T 0.8mm至1.2mm 1.5倍D或T 1.2mm 2 倍 D或T 可接受-1、2、3级： 可接受-1级： 制程警示-2级： 缺陷-3级： ·内弯半径不满足下表的要求 引脚直径（D）或厚度（T） 最小内弯半径（R） 0.8mm 1倍 D或T 0.8mm至1.2mm 1.5倍D或T 1.2mm 2 倍D或T × 5.元件引脚成型（应力释放） ·引脚被成型以提供应力释放 ·从元件体伸出的这部分引脚大致与 元件体主轴线平行 ·插入孔的这部分引脚大致与板面垂直 ·由于采用某种类型的应力释放弯曲 可能使元件体偏离中 心位置 可接受-1、2、3级： 5.元件引脚成型（损伤） ·元件引脚没有超过其直径、宽度或厚度的10%的刻痕、或变形。 √ 可接受-1、2、3级： ·引脚的损伤超过了引脚直径的10% ·引脚由于多次弯曲或粗心弯曲产生变形 × 缺陷-1、2、3级： ·严重的凹印，如锯齿状的钳子夹痕。 × 缺陷-1、2、3级： ·引脚直径减少了10%以上 6.元件引脚