DSB使用教程课件.ppt

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* DS18B20使用教程 单线总线特点 单总线即只有一根数据线,系统中的数据交换,控制都由这根线完成。 单总线通常要求外接一个约为 4.7K—10K 的上拉电阻,这样,当总线闲置时其状态为高电平。 DS18B20的特点 DS18B20 单线数字温度传感器,即“一线器件”,其具有独特的优点: ???? ( 1 )采用单总线的接口方式 与微处理器连接时 仅需要一条口线即可实现微处理器与 DS18B20 的双向通讯。 单总线具有经济性好,抗干扰能力强,适合于恶劣环境的现场温度测量,使用方便等优点,使用户可轻松地组建传感器网络,为测量系统的构建引入全新概念。 ???? ( 2 )测量温度范围宽,测量精度高 DS18B20 的测量范围为 -55 ℃ ~+ 125 ℃ ; 在 -10~+ 85°C 范围内,精度为 ± 0.5°C 。 ???? ( 3 )在使用中不需要任何外围元件。 ???? ( 4 )持多点组网功能 多个 DS18B20 可以并联在惟一的单线上,实现多点测温。 ???? ( 5 )供电方式灵活 DS18B20 可以通过内部寄生电路从数据线上获取电源。因此,当数据线上的时序满足一定的要求时,可以不接外部电源,从而 使系统结构更趋简单,可靠性更高。 ???? ( 6 )测量参数可配置 DS18B20 的测量分辨率可通过程序设定 9~12 位。 ???? ( 7 ) 负压特性 电源极性接反时,温度计不会因发热而烧毁,但不能正常工作。 ( 8 )掉电保护功能 DS18B20 内部含有 EEPROM ,在系统掉电以后,它仍可保存分辨率及报警温度的设定值。 ???? DS18B20 具有体积更小、适用电压更宽、更经济、可选更小的封装方式,更宽的电压适用范围,适合于构建自己的经济的测温系统,因此也就被设计者们所青睐。 DS18B20内部结构如图所示, 主要由4部分组成:64 位ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的,它可以看作 是该DS18B20的地址序列码,每个DS18B20的64位序列号均不相同。64位ROM的排的循环冗余校验码(CRC=X^8+X^5+X^4+1)。 ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同,这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。 DS18B20管脚排列 DS18B20的管脚排列 1. GND为电源 地; 2. DQ为数字信号输入/输出端; 3. VDD为外接供电电源输入端 (在寄生电源接线方式时接地, 寄生电源工作方式?(电源从IO口上获得) 注意:当温度高于 100℃ 时,不能使用寄生电源,因为此时器件中较大的漏电流会使总线不能可靠检测高低电平,从而导致数据传输误码率的增大。 ????????? 外接电源工作方式 锐志RZ-51V2.0开发板18B20连接示意图 (因为我们开发板上P0—P3口均有上拉电阻 所以此处没有画出) DS18B20内部构成 DS18B20 内部结构主要由四部分组成: 64 位光刻 ROM 、温度传感器、非挥发的温度报警触发器 TH 和 TL 、配置寄存器。 ???? 光刻 ROM 中的 64 位序列号是出厂前被光刻好的,它可以看作是该 DS18B20 的地址序列码。 64 位光刻 ROM 的排列是:开始 8 位(地址: 28H )是产品类型标号,接着的 48 位是该 DS18B20 自身的序列号,并且每个 DS18B20 的序列号都不相同,因此它可以看作是该 DS18B20 的地址序列码;最后 8 位则是前面 56 位的循环冗余校验码( CRC=X8+X5+X4+1 )。由于每一个 DS18B20 的 ROM 数据都各不相同,因此微控制器就可以通过单总线对多个 DS18B20 进行寻址,从而实现一根总线上挂接多个 DS18B20 的目的。 DS18B20中的温度传感器完成对温度的测量,用16位二进制形式提供,形式表达,其中S为符号位。 例 如+125℃的数字输出为07D0H (正温度 直接吧16进制数转成10进制即得到温度值 ) -55℃的数字输出为 FC90H。 (负温度 把得到的16进制数 取反后 加1 再转成10进制数) 其中配置寄存器的格式如下: 低五位一直都是"1",TM是测试模式位,用于设置DS18B20在工作模式还是在测试模式。在DS18B20出厂时该位被设置为0,用户不要去改动。R1和R0用来设置分辨率,如下图所示:(DS18B20出厂时被设置为12位) 配置寄存器与分辨率关系表??????????????????? 高速暂存存储器由9个字节组成,当温度转换命令发布后,经转换所得的温度值以二字节补码形式存放

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