半导体封装材料引线框架项目（一期）环评报告.pdf

建设项目环境影响报告表 项 目 名 称 ： 半导体封装材料引线框架项目（一期） 建设单位（盖章）： 铜陵派捷电子科技有限责任公司 编制日期：二O一五年七月 环境保护部制 -2- -3- 《建设项目环境影响报告表》编制说明 《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价工作资质的单位编制。 1. —— 30 项目名 指项目立项批复时的名 ，应不超过 个字 （两个英文字段 作一个汉字）。 2. —— 建设地点 指项目所在地详细地址，公路、铁路应填写起始地点。 3. —— 行业类别 按国标填写。 4. —— 总投资 指项目投资总额。 5.主要环境保护目标——指项目区周围一定范围内集中居民住宅区、学校、 医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等，应尽可能给出保护目标、 性质、规模和距厂界距离等。 6. —— 结论与建议 给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分析结论， 确定污染防治措施的有效性，说明本项目对环境造成的影响，给出建设项目环境 可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其他建议。 7.预审意见——由行业主管部门填写答复意见，无主管部门项目，可不填。 8.审批意见——由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。 -4- 建设项目基本情况 项目名 半导体封装材料引线框架项目 （一期） 建设单位 铜陵派捷电子科技有限责任公司 法人代表 周春林 联系人 周春林 通讯地址 铜陵市翠湖四路西段5105号3号厂房 联系电话 传真 -- 邮政编码 244000 建设地点 铜陵市翠湖四路西段5105号3号厂房 立项审批部门 铜陵市经济技术开发区经贸局 批准文号 经科备[2015]16号 行业类型 C3261 建设性质 新建■ 改扩建□ 技改□ 及代码 铜压延加工 建筑面积 绿化面积 2100 依托现有厂房配套 (平方米) (平方米) 总投资(万 10200， 其中：环保投 环保占总投 一期62 6.2 元) 其中一期1000 资(万元) 资比例% 评价经费 预期投产日期 2016.10 (万元) 项目由来 近年来，电子工业的高