电磁干扰EMI案例.pptxVIP

DDR3测试波形;案例一 防护器件接地错误导致ESD测试不通过〔案例摘要〕：某产品接口ESD测试出现死机，后分析改进连接器与防护器件接地，最终测试通过!分析说明了接地在防护设计中的重要性!防护器件接地错误导致ESD测试不通过!〔案例摘要〕：某产品接口ESD测试出现死机，后分析改进连接器与防护器件接地，最终测试通过!分析说明了接地在防护设计中的重要性!  〔原因分析〕：我们在进行ESD测试时， 有接地线的设备主要看其的静电泄放能力，要求静电泄放途径短，最快泄放到大地，降低对系统电路的影响!一般静电释放的波形上升沿很陡，速度比较快，为1ns左右!标准要求的测试波形如下: ;原先单板原理连接关系如下:;首先由于RJ45连接没有接地，为悬空，这样静电不容易从机壳泄放，同时容易耦合到连接器信号管脚以及周边走线与线缆． 另外，防护器件靠近接口连接器，接地点确为较远的模拟地AGND.尽管单板数字地DGND、模拟地AGND和PGND是相连的．但AGND与DGND在单板是单点连接，而DGND与PGND在 远端连接．由于静电是要泄放到大地(就是到我们机壳的接地PGND)．但从上图可以看出，静电泄放路径较长，分布电感较大，由于静电上升时间短，频率较高，这样泄放时回路 阻抗比较大，静电就得不到很好泄放!瞬间就会造成系统的紊乱和丢包!;改进后单板连接关系如下:改进后RJ45连接充分接地，另外保证耦合到接口信号线上静电电压较快的泄放到大地PGND，减少对后级模拟与数字芯片的干扰!;〔解决方法〕：在新改进单板中，接口RJ45金属连接器管脚接PGND;另外单板接口的防护器件，接最近的PGND． 〔经验总结〕： 在单板与系统设计中，我们要注意接口金属连接器，不能够悬空，需要接PGND!另外单板接口的防护器件，一般不能接模拟地，需要接最近的PGND，以保证最快最短的泄放路径!;案例二：开关电源滤波设计;案例三：XX 产品原理图EMC 设计评审;问题分析： 问题 1 分析 1.问题 1 描述：从背板输入的电源 12V、3.3V 没有进行PI 型滤波，直接进入单板电源电路。 2.问题 1 分析：没有滤波容易把开关电源干扰引入单板，同时也容易把单板干扰引入到电源、其他单板。 3.问题 1 改善建议：增加 PI 型滤波电路，电感取10uH 或22uH，通流量根据单板要求选取，电容为22uF加上0.01uF 组合。 ;问题 2 分析;问题 3 分析 问题 3 描述：高频电源滤波所用磁珠，高频阻抗太小。具体见下面 L2-L7. 2. 问题 3 分析：数字电路高频干扰滤波磁珠 100MHZ 阻抗40 欧姆太小，滤波不够。 3. 问题 3 改善建议：数字电路高频干扰滤波通常要选择磁珠 100MHZ 阻抗600 欧姆以上，通流量按照实际的120％选取。;问题 4 分析 1. 问题 4 描述 1)E1 接口没有增加共模滤波措施，容易导致EMI 测试超标 2)另外连接器没有使用的管脚不能够接到数字地GND 上面去,需要直接接接口保护地PGND。 2. 问题 4 分析 1)E1 电缆实际使用中对外辐射较大，需要在端口进行滤波处理。通常情况下需要增加共模电感滤波,以及对外壳地的电容。 2)没有使用的连接器接口管脚如果接到数字地,容易把数字地三面的高频噪声带过来耦合接口信号线; 3. 问题 4 改善建议 1)建议增加配套的共模滤波电感。厂家为PULSE, 型号为T8008, 同时每根接口信号线加对地电容1000pf。 2)把没有使用的管脚都接接口保护地PGND;问题 5 分析 问题 5 描述：2M、100M 晶振电源滤波高频不够。 2. 问题 5 分析：电源以及输出滤波不够，容易导致对外的辐射。 3. 问题 5 改善建议： 1）2M 晶振的电源需要选取磁珠滤波，磁珠选取低频效果比较好的 2）100M 晶振的电源需要选取高频磁珠100M 阻抗600 欧姆以上的，同时需要增加高频电容560pf。 3）2M 晶振输出电阻后面需要增加对地电容，电容选取100pf。 4）100M 晶振输出电阻后面需要增加对地电容，电容选取10pf;问题 6 分析 问题 6 描述：3.3V、2.5V 以及1.8V 电源没有高频滤波电容。 2. 问题 6 分析：3.3V、2.5V 以及1.8V 电源没有高频滤波电容，容易导致高频干扰增加。 3. 问题 6 改善建议：3.3V、2.5V 以及1.8V 电源增加高频滤波电容1000pf，满足2 个电源管脚一个高频电容要求。;;问题 7 分析 问题 7 描述：芯片电源 VCC_TVDD0，VCC_RVDD0 滤波没有高频电容。 2. 问题 7 分析：电源没有高频滤波电容，容易导致高频干扰增加。 3. 问题 7 改善