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深圳崇达多层线路板有限公司ME/RD 棕化培训教材 * * 一、前言 在多层板的制作中，内层电路板传统的表面处理工艺是黑化（Black Oxide）。随着PCB工业的迅速发展和市场的需求，PCB企业在制造技术不断向高精度、轻量、薄型方向发展的同时，亦在努力提高效率、降低成本、改善环境，并适应多品种、小批量生产的需求，而传统的黑化工艺难以实现水平生产、制作薄板的能力差，流程长，工艺控制复杂，操作环境差，污水处理成本高，发展受到限制，棕化（Brown Oxide replacement）就是在这种情况下应运而生。 二、棕化工艺及设备简介 工艺简介： 棕化工艺是一项能满足多层板的内层板为增加结合力的化学处理工艺------可替代传统的Black Oxide。它具有Black Oxide相同的最终效能，增强膜层与半固化片之间的结合力，阻挡压板过程中环氧树脂聚合硬化产生的胺类物质对铜面的攻击；同时具有Black Oxide所无法比拟的优点，如流程简单、生产周期 短，自动化程度高、产能大、占地面积小，耗电量小、废水处理容易等。 棕化工艺流程： 放板 酸洗 水洗×3 碱性除油 水洗 ×3 出板 DI水洗 水洗 ×3 棕化