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◆将蓝膜剥离离型纸时，必须佩戴塑胶手套。禁止操作人员用 手触碰芯片表面，否则导致芯片被污染从而导致产品性能隐患； ◆扩晶必须在恒温条件下进行，扩晶机的CHUCK盘应保持清洁光 滑，以避免扩破膜； LED原物料基础知识介绍 Ⅲ使用注意事项 涉及蓝膜剥离，尽量佩戴塑胶手套 徒手触碰芯片，芯片受污染后放大图 扩好晶的蓝膜需按图示垂直放置，最顶端一张空蓝膜起保护下层蓝膜芯片的作用 ◆固晶设备应定期（一般7天为一周期）清理，避免设备表面灰尘 堆积。使用离子风扇时更要注意设备的清洁，否则反而更容易 引起芯片脏污； ◆焊线前必须检查焊线机的机械限位，保证焊线安全；焊线钢嘴 的安装过程必须使用高度规，钢嘴完全垂直于工作面；钢嘴按 照要求定期或者定量更换； ◆焊线过程中避免触碰芯片及焊盘，否则容易引起芯粒污染从 而导致焊线困难； ◆焊线设备定期进行清洁处理，焊线环境保持洁净，避免灰尘脏 污 ◆根据不同芯片尺寸，应相应调整尾线长度，尾线以不超出芯片发光 区为限； ◆根据芯片尺寸大小，应该选择合理尺寸的吸嘴，否则极易造成固晶 过程中的碎晶现象； LED原物料基础知识介绍 Ⅲ使用注意事项 ◆测试过程中发现芯片表面有脏污、颗粒，操作人员切勿直接对产品 吹气，应采用离子风扇，或者丙酮、酒精清洗； ◆灌胶时胶水温度尽量保持恒定； ◆灌胶过程中应保持环境洁净度，避免灰尘脏污； LED原物料基础知识介绍 Ⅲ使用注意事项 Thank You THE END 合作 、 沟通 、 简明、 系统 、协调、进步 LED原物料基础知识介绍 LED原物料基础知识介绍 中国·四川 作成：尹东 LED原物料基础知识介绍 Ⅰ ～ LAMP 支架基础知识介绍 Ⅱ ～ SMD 支架基础知识介绍 Ⅲ ～ 晶片基础知识介绍 ●介绍内容 LED原物料基础知识介绍 Ⅰ ～ LAMP 支架基础知识介绍 说明 Ⅰ LAMP支架基础介绍 ◆ 材质组成：Fe+Ni+Cu+Ni+Ag； ◆ 种类：①2PIN、3PIN、4PIN ②全镀、半镀 ③带杯型、平头型； ◆ 作用：支撑晶片和导电； ◆ 重要尺寸：总长、总高、杯深、脚间距、定位孔中心距、厚度、PIN宽、银厚 LED原物料基础知识介绍 Ⅱ品质要求 LED原物料基础知识介绍 LED原物料基础知识介绍 Ⅱ品质要求 LED原物料基础知识介绍 Ⅱ品质要求 LED原物料基础知识介绍 Ⅱ品质要求 ◆ 保存条件和作业环境：温度25℃以下，相对湿度65%RH以下以防止氧化； ◆ 尽量避免支架长时间裸露在外，拆包后不使用的支架要使用不含硫的容器包装； ◆ 支架在烤箱内，在维持烤箱正常运行下，其排气口尽量关闭； ◆ 未使用的支架对方不得超过四层； ◆ 做好支架的分批次管理，减少不同批次的偏差； ◆ 满足温度 25℃ 以下，相对湿度小于65%RH以下保质期为90天； LED原物料基础知识介绍 Ⅲ使用注意事项 Ⅱ ～ SMD 支架基础知识介绍 LED原物料基础知识介绍 LED原物料基础知识介绍 说明 ◆ 材质组成：Cu+Ag+PPA； ◆ 种类：①3528、5050、3014、2121….. ◆ 作用：支撑晶片和导电； ◆ 重要尺寸：总长、总宽、杯深、定位孔中心距、厚度、PIN宽、银厚 Ⅰ SMD支架基础介绍 Ⅱ品质要求 LED原物料基础知识介绍 Ⅱ品质要求 LED原物料基础知识介绍 Ⅱ品质要求 LED原物料基础知识介绍 Ⅱ品质要求 LED原物料基础知识介绍 Ⅱ品质要求 LED原物料基础知识介绍 Ⅱ品质要求 LED原物料基础知识介绍 Ⅱ品质要求 LED原物料基础知识介绍 ◆ 保存条件和作业环境：温度25℃以下，相对湿度65%RH以下以防止氧化； ◆ 尽量避免支架长时间裸露在外，拆包后不使用的支架要使用不含硫的容器包装； ◆ 支架在烤箱内，在维持烤箱正常运行下，其排气口尽量关闭； ◆ 未使用的支架对方不得超过四层； ◆ 做好支架的分批次管理，减少不同批次的偏差； ◆ 满足温度25 25℃ 以下，相对湿度小于65%RH以下保质期为90天； ◆ 作业时轻拿轻放，避免重叠； LED原物料基础