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影响接插件电镀金层分布的主要因素 宋全军，王琴，沈涪 （国营华丰企业集团公司，四川绵阳621000）摘要：就接插件小接触体的基体形状、 电镀电源、电镀方式以及镀件装载量对镀金层在镀件表而分布的影响进行了分析。总结出选择较 低的电流密度，适当的镀件装载量，采用双向脉冲电源和新型的滚筒或振动装置，以及针对不同 结构的接触体采用不同的工艺流程等方法，可以促进 接插件接触体镀金层的均匀分布。 关键词：接插件；接触体；镀金 层；分布中图分类号：TQ153文献标识码：A文章编号： 1004 - 227X （2008） 06 - 0018 - 04 1前言 金属镀层在阴极上分布的均匀性，是决定镀层质量的一个重要因素，在电镀生产中 人们总是希望能在镀件表面获得均匀的镀层。接插件中的插孔接触件，由丁?功能部位为插孔内表 面，如果镀件内外表面镀层能分布一致，就可以最大限度地减少生产成本。但实际上不管是采用 何种电镀 液，总是存在着镀层厚度不均匀的现象。根据法拉第定律，在电镀过程中，电流通过电 镀液（电解质溶液）吋，在阴极上析出物质的量与通过的电量成正比。从这一点来讲，镀层在零件 表面的分布取决于电流在阴极表面的分布，所以一切影响电流在阴极表面上分布的因索都影响镀 层在阴极表面的分布［1］。另外，在电镀过程屮，阴极上发生的反应，往往不是简单的金属析出, 在伴随金屈析出的同时常冇析氢反应或其它副反应的发生，这说明镀层分布述要受到溶液性能的 影响，同时也还涉及电流效率的问题。在接触体镀金的日常生产中，笔者发现：镀层在阴极上分 布的均匀能力除了跟溶液的性质有关外，也与镀件形状、电镀方式的选择、电镀电源的选择、电 流密度范围的选择以及镀件的装载量等因素密切相关。 2影响镀层在阴极表面分布的因素 2. 1电流密度任何镀液都有一个获得良好镀层的电流密度范围，镀金液也不例外。当电镀过程 中电流密度超出工艺范围上限值过人吋，往往会形成粗人的结品颗粒，在此基础上获得的镀层较 粗糙；而在低电流密度卜?操作时获得的镀层较细致。对于滚镀金或振动镀金而言，由于金镀液中金 的质量浓度较低（-?般为2 ~ 6 g/L）,电流密度在0.1 ~ 0.4 A/dm2 Z间进行操作时都能获得良 好的镀层。但当采用上限电流密度操作时，阴极附近的［Au（CN）2］-就会缺乏，造成阴极上析氢 反应加剧，电流效率就会降低。因此，用0.2 A/dm2的电流密度进行电镀与用0?1 A/dm2的 屯流密度进行电镀，在生产时间上并不是简单的倍数关系。在采用滚镀和振动镀进行低速镀金的 过程小，如果采用较高的电流密度，发生尖端效应的可 能性增大。特别是在振动电镀时，由于在 整个电镀金过程屮镀件的尖端始终朝向阳极（振筛外而是阳极圈），尖端效应就更为明显，镀件边 缘或插针、插孔尖端处的镀层较厚而低端处镀层相对较薄，造成零件表面镀层厚度分布不均匀。 因此在应用低速镀金工艺吋，针对细长形状针孔接触 体，一般都采用工艺屮电流密度范围的下限 进行操作，用小电流、长时间的电镀方式來获得镀层厚度相对均匀的镀层。 2. 2电镀电源 在目前的接插件电镀行业中，常使用的电镀电源有3种：直流电源、脉冲电源和双向脉冲电 源。目前使用最多的是直流电源。为使孔内镀金层厚度达到图纸要求，如果用传统的直流电源，孔 外的镀金层厚度会比孔内的厚，特别是接触体中许多小孔零件，孔内、外镀层的厚度差更加明显。 而采用周期性换向脉冲电源吋，在电镀金过程中，当施加正向电流时，金在作为阴极的镀件 表面 沉积，镀件的凸起处为高电流密度区，镀层沉积较快；当施加反向电流时，镀件表面的镀层发生 溶解，原来的高电流密度区溶解较快，可以在零件的凸起处除去较多的镀层，使镀层厚度均匀。 牛产实践证明，采用周期性换向脉冲电源不但可以改善镀金层在接触体孔内、外表面的分布，同 时对电镀时的整槽镀件的镀层均匀性也冇较好的改善。表1是采用孔径为1 mm.孔深大于3 mm的接触件（名为接线导管），按厚度（图纸规定1.27 pm）要求，以0.1 A/dm2 的阴极屯流密度，在两种不同电镀电源振动镀金后所检测出的镀层厚度数据。 裘1不同电徳电源總金后的4ft层厚度对比 Tabic 1 Comparison between gold electroplating layer thickness using different electroplating power supplies 编号 5（镀层pm 采用普通直流电源 采用双向脉冲电源 1 1.40 L59 2 1.85 1.64 3 1.89 1.45 4 2.04 1.61 5 1.78 1.32 6 2」7 1.33 7 1.71 I.3X 8 1.82 1.59 9 1.61 1.41 10 1.44 1.40 Ftl表1中的