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SMT焊点质量检测方法 作者：史建卫徐…文章来源：《电子工业专用设备》点击数：926更新时间：200773宅 我要投学 13:41:05 SMT焊点质量检测方法 史建卫1,徐波1,2,袁和平1,王洪平1 (1?日东电子科技(深圳)有限公司，广东深圳518103 2.哈尔滨工业人学现代焊接生产技术国家重点实验室，黑龙江哈尔滨150001) 摘要：介绍了 SMT焊点质量常用检测方法，包括外观到内部组织机构、从电性能到机械性能等各项检测 的原理和应用范围，并分析了在工艺、制造利使用过程中出现的各种焊点失效机理，并从焊点稽核结构设 计、钎料性质及材料热匹配等方而提出了降低失效率、提高焊点可靠性的途径。 关键词：农面组装技术，焊点质量，检测，可靠性，热循环，SMT 中国分类号：TN606文献标识码:A文章标号:1004-4507 (2005) 09-0026-08 为确保电子产品质量稳定性和可靠性,或对失效产品进行分析诊断，一般需进行必要的焊点质量检测oSMT 屮焊点质最检测方法很多，应该根据不同元辭件、不同检测项目等选择不同的检测方法。 1焊点质量检测方法 焊点质量常川检测方法有非破坏性、破坏性和环境检测3种，见农1所示。 表1焊点质■常用检测方法 非破坏性检测 破坏性检测 环境检测 H视电气X-ray超声波抗张破剥离显微纽 睫测检测检测检测坏检测检测织检测 腐蚀振动冲击 检测检测检测 1.1目视检测 目视检测时最常用的一种非破坏性检测方法，可用万能投影仪或10倍放大镜进行检测。检测速度和精度 与检测人员能力有关，评价可按照以下基准进行： 湿润状态 钎料完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好小于20。，通常以小于30。为标准，戢人不超过60。。 焊点外观 钎料流动性好，表面完整H平滑光亮，无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等微小缺陷。 钎料量 钎焊引线时，钎料轮廓薄且引线轮廓明显可见C 1.2电气检测 电气检测是产品在加载条件卜?逋电,以检测是否满足所要求的规范。它能有效地査出目视检测所不能发现 的微小裂纹和桥连等。检测时可使用各种电气测暈仪，检测导通不良及在钎焊过程中引起的元器件热损坏。 前者是由微小裂纹、极细丝的锡蚀和松香粘附等引起，后者是由丁?过热使元器件失效或助焊剂分解气体引 起元器件的腐蚀和变质等。 1.3 X-ray 检测 X-ray检测是利用X射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性來发现缺陷，主耍检测焊点内部缺陷，如 BGA、CSP和FC焊点等。目前X射线设备的X光束斑一般在1?5啊范围内，不能用来检测亚微米范围 内的焊点微小开裂。 1.4超声波检测 超声波检测利用超声波束能透入金属材料的深处，由-截面进入另一截面时，在界面边缘发生反射的特点 來检测焊点的缺陷。來自焊点表面的超声波进入金属内部，遇到缺陷及焊点底部时就会发生反射现彖，将 反射波束收集到荧光屏上形成脉冲波形，根据波形的特点來判断缺陷的位坠人小和性质。超声波检验具 冇灵敬度高、操作方便、检验速度快、成本低、对人体无害等优点，但是对缺陷进行定性和定暈判定尚存 在困难。扫描超声波显微镜(C-SAM)主耍利用高频超声(--般为100 MHz以上)在材料不连续的地方界面上 反射产生的位相及振幅变化来成像，是川来检测元器件内部的分层、空洞和裂纹等一种有效方法。采川微 声像技术，通过超声换能器把超声脉冲发射到元件封装中，徃表面和底板这一深度范围内，超声反馈冋波 信号以稍微不同的时间间隔到达转化器，经过处理就得到可视的内部图像，再通过选通I川波信号，将成像 限制在检测区域，得到缺陷图。一般采用频率从100 MHz到230 MHz,瑕高可达300 MHz,检测分辨率 也相应提高。 1.5机械性破坏检测 机械性破坏检测是将焊点进行机械性破坏，从它的强度和断裂面來检査缺陷的。常用的评价指标有拉伸强 度、剥离强度和剪切强度。因为对所冇的产品进行检测是不可能的，所以只能进行适屋的抽检。 1.6显微组织检测 显微组织检测是将焊点切片、研磨、抛光后用显微镜來观察其界面，是一种发现钎料杂质、熔蚀、组织结 构、合金层及微小裂纹的冇效方法。焊点裂纹一般呈中心对称分布，因而应尽量可能沿对角线方向制样。 显微组织检测和机械性破坏检测-?样，不可能对所有的成品进行检测，只能进行适量的抽检。光学显微镜 是最常川的-?种检测仪器，放大倍数一般达1000倍，可以直观的反映材料样品组织形态，但分辨率较低, 约 20 nm 1.7其它几种检测方法 染色试验荧光渗透剂检测是利用紫外线照射某些荧光物质产生荧光的特性來检测焊点表面缺陷的方法。检 验时先在试件上涂上渗透性很强的荧光油液，停留5-10 min,然后除净表而多余的荧光液，这样貝冇在缺 陷里存在荧光液。接着在悍点表面撒一层氧化镁粉末，振动数下，在缺陷处的氧化