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实战工业 PCB 设计规范（V1.0）
Contents
1. 前言 2
2. PCB 2
2.1 PCB 材料 2
2.2 外形及尺寸 2
2.3 基准标志（Mark） 2
2.4 PCB 可焊性设计 3
2.4.1 阻焊膜 3
2.4.2 焊盘涂敷层 3
3. 元器件及其布局 3
3.1 元器件要求 3
3.2 元器件的选择 4
3.3 元器件布局及排布 7
4. PCB 设计及布线 9
4.1 焊盘设计 9
4.2 线宽和线间距 10
4.3 导通孔(过孔)设计 11
4.4 布线 12
4.5 地线的处理 15
4.6 线路板边缘的处理 16
4.7 布线工具的使用 16
5. 其它约定 16
5.1 散热器 16
5.2 螺钉的定位孔 16
5.3 机壳地 17
5.4 机械定位孔 17
6. PCB 设计检查表 17
6.1 一级检查 17
6.2 二级检查 18
7. 相关文件及参考网址 18
7.1 相关文件 18
7.2 参考网址 18
1. 前言
本规范适用于工业领域中的中低速 PCB 板的设计制造。提供了兼顾电气性能和可制造性的指导原则。
工程师可以根据实际情况做适当调整。
2. PCB
2.1 PCB 材料
一般可以选用环氧玻璃布基 FR-4。
2.2 外形及尺寸
a. PCB 外形应尽量简单，一般为矩形，长宽比为 3:2 或 4:3，其尺寸应尽量靠标准尺寸。板厚一般采用
1.6mm,版面较大或无法支撑时应选择 2-3mm 厚的板。当 PCB 定位在贴装工作台上，通过工作台传输 PCB
时，对PCB外形没有特殊要求；当直接采用导轨传输 PCB 时，PCB 的外形必须是笔直的。如果是异型PCB，
必须设计工艺边使 PCB 的外形成直线。
b. PCB 的最大最小尺寸要考虑贴片设备的加工能力。可以和 PCB 厂家提前确认。
PCB 的最大尺寸=贴装机最大贴装尺寸
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