增层法多层板与非机钻式导孔.pdf

资料收藏 E-MAIL killmai@163.net 资料版权归原作者所有 增层法多层板与非机钻式导孔 Build Up MLB and Non – Drilled Via Hole 作者 白蓉生 先生 前言 早期多层板之层间互连与零件脚插装 皆依靠全通式的镀通孔 ( PTH ) 去执行 彼时组装不密 布线不多 故问题也不大 然因电子产品功能提升与零件增加 乃由 早先的通孔插装改为节省板面的表面黏装 1980 年后SMT开始渐入量产 使得 PCB 在小孔细线上成为重耍的课题 然而这种采用钖膏与波焊的双面黏装做法 仍受到零 件不断复杂化与引脚持续增多 以及 芯片级封装(CSP)极端轻薄短小的多层板压力 下 积极因应的PCB 业界又于1990 年起推出 非机械钻孔式的盲孔埋孔甚至通孔 与板外逐次增加层面的增层法(Build Up Process工研院工材所译为积层式多层 板) 在微薄化方面再次出现革命性的进步 本文即针对该非传统钻孔的各种专密制 程加以概述 并专对电浆咬孔与雷射烧孔等两种商用制程做较详细的介绍 一 传统多层板的制做与受限 1.传统流程 传统多层板对层与层之间互连(Interconnection)的做法 是先在各内层薄基 上 以阻剂选择蚀铜做出所需的圆垫Pads) 经压合及钻孔后即可将各层圆垫予以串 通 并再以PTH 及电镀铜方式使各层孔环得兴孔壁导通 最后完成外层板面蚀刻的 线路 即成为每层用孔环衔接全通孔(PTH)的互连系统 其流程概要如下 .先就各内层面上的线路与圆垫进行成像与蚀刻(Print and Etch) 得到所 需的导体图形 .随即进行黑/棕氧化处理(Black Brown Oxide Treatment)完成各内层板 .加入胶片(Prepreg)与外层铜箔进行迭合与压合 成为多层板半成品 .再进行钻孔 镀通孔(PTH) 成像(Image Transfer;正片法或负片法)及 蚀刻得到外层线路并完成多层板之成品 2.外层面积的限制 传统多层板系采单次压合为半成品 再行钻孔镀孔与线路蚀刻而达到整体互连之 目的 凡欲与孔铜壁导通者则利用孔环(Annular Ring)与其它线路衔接;凡不欲与孔 铜壁导通者 则在各层孔环外缘与大铜面之间采用空环(Clearance)予以隔绝 (Isolation) 资料收藏 E-MAIL killmai@163.net 资料版权归原作者所有 此种一次成型全板贯穿的传统互连做法 处于目前之多脚零件增量装配 在降低 成本减少层数 致使细线布局不断增密而渴求面积情形下 只有尽量缩小孔径兴孔环 甚至出现极其困难的无环(Landless)通孔以为因应 如此将使孔径逼小到 1Omil 以下 的境界 对生产力与成本方面都造成极大的负面影响 面临密集组装时传统全通孔所呈现的缺失有 层间互连用的传统通孔无法直接做在板面SMD 的脚垫上 需另以扇出( 图 l. 左为传统 SMD 焊垫进行互连所需之 ”扇出”(Fan Out) 引线与垫上直接盲孔无 Fan Out 之比较 右为插孔 SMD 扇接导孔 及电浆法盲导孔等孔径大小之比较 Fan Out)方式连通各脚 垫 对板面的有限空间而言可谓十分浪费 全通孔会破坏多层板内在电压层的完整性 使电容蒙受损失增加噪声 争夺零件组装所需的面积 妨碍多层板内在讯号层的布线面桢 密集组装迫使通孔孔径愈来愈小 成本也愈来愈贵 早期镀通孔除用于层间互连之目的外 还需担负起零件脚插装的任务 故孔 径兴孔距皆有其下限 I986 年以后SMT 十分成熟之际 除了高功率大 型 CPU(约1OW)与附加卡(Add-on Card)仍需挥装以确保可靠度之外 其余大多数零件 的引脚均已改成表面黏装 因而板面上只需留下必要的矩型焊垫以供接脚即可