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* 半导体载流子的统计分布 半导体载流子包括导带电子和价带空穴。热力学平衡下,导带电子满足费米分布: 价带空穴就是电子的欠缺,因此能量为E的状态不被电子占据的几率就是空穴的占据几率: 空穴和电子的费米分布函数相对与费米能级成镜像。高电子能量对应低空穴能量。 能量越高,电子占据几率越小。反之,占据几率大。 能量越高,空穴占据几率越大。反之,占据几率小。 * 与金属不同,半导体费米能级通常在禁带之中,因此对于本征半导体或低掺杂半导体,载流子的能量通常满足: 量子的费米分布退化为经典的玻耳兹曼分布。 原因:导带电子和价带空穴的占据几率远小于1,泡利不相容原理限制消弱。 * 载流子浓度求解思路 费米分布函数(退化为玻耳兹曼分布)。已解决!! 单位体积态密度函数g(E)? k E Eg EC 单位体积dE能量区间量子态数 单位体积dE区间电子数 导带电子浓度 * 导带底和价带顶能态密度 半导体中载流子主要集中在导带底和价带顶附近,采用自由电子近似,能谱: 导带底: 价带顶: mn*为导带底电子有效质量;mp*为价带顶空穴有效质量。 导带底能态密度: 单位体积导带底能态密度: 单位体积价带顶能态密度: * 导带电子浓度 导带电子占据几率随能量E的增大按玻耳兹曼规律迅速减少,主要集中在导带底附近,故其浓度可表示为: 令: Gc称为导带底的有效能态密度。 导带电子浓度: 在热平衡情况下,系统费米能级愈高,温度愈高,则导带中的电子浓度就愈高。 *Gc意义:如果所有导带电子集中在导带底Ec,则其状态密度应为Gc。例Si,300K下,Gc=2.86?1019cm-3。 * 价带空穴浓度 定义价带顶有效状态密度Gv: 则价带空穴浓度: 系统费米能级愈低,温度愈高,则价带中的空穴浓度就愈高。 *Gv意义:如果将所有空穴集中在价带顶,其状态密度应为Gv。例Si,300K下,Gv=2.66?1019cm-3。 * 讨论I 以上电子和空穴浓度表达式对本征和非本征半导体均适用。 影响电子和空穴浓度的因素:材料类型;温度;费米能级。 温度越高,空穴和电子浓度越大。------热激发。 费米能级越高,电子浓度越大,空穴浓度越小。反之亦然。 费米能级待确定------依赖掺杂杂质浓度和类型。 * 讨论II 热平衡态下,载流子浓度乘积只依赖温度而与费米能无关。 ------质量作用定律。 换句话说,一定温度下,电子和空穴的浓度乘积只与材料类型有关,而与是否掺杂无关。带隙越小,乘积越大。 本征或非本征半导体,质量作用定律同样适用。 本征半导体,n=p;N型半导体,施主掺杂使n增大,p减小,np。P型半导体,受主掺杂使p增大,n减小,pn。 * 本征半导体费米能级 本征激发:价带电子直接激发到导带产生载流子 (电子和空穴)。 本征激发过程中的电中性条件: 本征半导体费米能级(称为本征费米能级,Ei): 导 带 价 带 Eg Ei 本征费米能级Ei非常靠近禁带中央。随温度改变。 本征费米能级Ei为材料基本参数。 * 本征半导体载流子浓度 本征半导体载流子浓度:简称本征载流子浓度ni。 材料禁带宽度越小,本征载流子浓度越大。温度升高,ni越大。 本征载流子浓度ni同样为材料基本常数(当然需指明温度)。如室温下,Si:ni=9.65?109cm-3; GaAs:ni=2.25?106cm-3。 * 杂质激发:施主能级电子激发至导带或受主能级空穴激发至价带。 N型半导体载流子浓度 设N型半导体,施主能级位置为ED,施主浓度为ND,受主浓度NA=0。在足够低的温度下,载流子将主要是由施主激发到导带的电子。用n代表导带电子浓度,则电中性条件为: nD为施主能级上电子浓度,同样满足费米分布: * 上两式消去eEF/kBT,可得: 其中EI = Ec?ED代表导带底与施主能级之间的能量差,即施主的电离能。上式可求出导带电子浓度: 低温弱电离区 温度很低的情况下, 电子浓度随温度升高指数增加---施主随温度升高逐渐电离。 * 高温完全电离区 由于Gc与T3/2成正比,当温度足够高,则有: 导带电子数将接近于施主数,即施主几乎完全电离。 根据电中性条件:n=ND-nD。一般施主杂质电离能较低,温度足够高时,施主完全电离,nD=0,显然有n=ND。(这里忽略本征激发影响,过高温度时影响显著。) * N型半导体费米能级 完全电离情况: 导带电子浓度一般表达式: EF Ec Ev n型半导体 费米能级接近导带底。 温度升高,费米能级向Ei靠近。 Ei * P型半导体载流子浓度和费米能级 低温弱电离区: 高温完全电离区: EF Ei Ec Ev p型半导体 费米能级接近价带底。 P型半导体,受主浓度为NA。 * 小结 EF Ec Ev n型半导体 EF Ec Ev p型半导体
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