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led工艺流程及产业介绍 电光源发展 什么是LED？ LED = Light Emitting Diode，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。 LED芯片结构 LED发光原理 Led发光颜色 白光LED 白光LED光谱分布 LED应用 LED上游工艺：外延和芯片 外延工艺-MOCVD MOCVD设备 MOCVD配置的载体 MOCVD主要的四个部分 一，气体操作系统 气体操作系统包括控制Ⅲ族金属有机源和V族氢化物源的气流及其混合物所采用的所有的阀门、泵以及各种设备和管路。 二，反应室 反应室是MOCVD生长系统的核心组成部分，反应室的设计对生长的效果有至关重要的影响。 三，加热系统 MOCVD系统中衬底的加热方式主要有三种：射频加热，红外辐射加热和电阻加热。 四，尾气处理系统 必须对反应过后的尾气进行处理 MOCVD优点 1，可以通过精确控制气态源的流量和通断时间来控制外延层的组分、掺杂浓度、厚度等。 2，反应室中气体流速较快，在需要改变多元化合物的组分和掺杂浓度时，可以迅速进行改变，减小记忆效应发生的可能性。 3，晶体生长是以热解化学反应的方式进行的，是单温区外延生长。只要控制好反应源气流和温度分布的均匀性，就可以保证外延材料的均匀性。 4，通常情况下，晶体生长速率与Ⅲ族源的流量成正比，因此，生长速率调节范围较广。 5，使用较灵活。原则上只要能够选择合适的原材料就可以进行包含该元素的材料的MOCVD生长。 6，由于对真空度的要求较低，反应室的结构较简单。 7，随着检测技术的发展，可以对MOCVD的生长过程进行在位监测。 MOCVD生产的外延片 2010中国LED外延企业竞争力排名 LED芯片工艺 芯片设备简介： 黄光室：匀胶机、加热板、曝光机、显影台、金相显微镜、 甩干机、台阶仪 清洗室：有机清洗台、酸性清洗台、撕金机、扫胶机、 甩干机 蒸镀室：ICP、ITO蒸镀机、合金炉管、Pad蒸镀机、PECVD、 扫胶机、手动点测机、光谱仪 芯片加工设备 各大芯片外观 2010大陆、台湾、国际LED芯片知名厂商 国外LED芯片厂商：? ????CREE，惠普（HP），日亚化学，丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工，Lumileds，旭明，Genelite，欧司朗，GeLcore，首尔半导体等 台湾：晶元光电、广镓光电，新世纪，华上、泰谷光电、奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜，汉光，光磊，鼎元，曜富洲技，燦圆，国通，联鼎，全新光电等。 大陆：三安光电、上海蓝光、士兰明芯、大连路美、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地等 LED封装目的 LED封装形式 1.直插式 Lamp-LED 2.贴片型(SMD) Chip-LED TOP-LED Side-LED 3.功率型 Power-LED LED封装工艺流程 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 Lamp-LED封装 分散光子束封装（SPE）-远程荧光体 这种远程荧光结构模式能够减少LED芯片对荧光体反射光的吸收，提高光的抽取效率，缓解LED芯片热量对荧光体的影响。另一方面这种远程荧光结构使得器件的相关色温和颜色均匀性得到明显改善 LED 各种大功率LED 2010中国LED封装企业竞争力排名 LED应用器件 保护内部线路(晶片、金线) 连接外部线路 提供焊点 提供散热途径 扩晶 固晶 烘烤 焊线 灌胶 配胶 短烤 长烤 切一 (上Bar) 电镀 切一 (负极) 排测外观 切二 分光 点荧光胶 烤荧光胶 配粉 白光 包装 1.扩晶 由于LED芯片在切割后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于固晶工序的操作。故采用扩晶机对粘结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。 GOOD Reject 撕蓝膜正确手法 2.固晶 固晶其实是结合了点胶和固晶两大步骤，先用点胶Pin在LED支架上点上银胶/绝缘胶，然后用真空吸嘴将LED晶片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 2.1 原物料 支架 晶片 银胶/绝缘胶 支架 晶片 银胶 2.2 管制要点 固晶位置 点胶位置