化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展前景分析.pdf

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2019-09-15 发布于广东
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表面处理与涂覆Surface No．5 TreatmentandCoating 印制电路信息2013 化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展前景分析 Code：S-076 Paper 郑莎欧植夫翟青霞刘东 (深圳崇达多层线路板有限公司，广东深圳518132) 摘要随着电子封装系统集成度逐渐升高及组装工艺多样化的发展趋势，适应无铅焊料的化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)表面处理工艺恰好能够满足封装基板上不同类型的元件和不同组装工艺的要求，因此ENEPIG正成为一种适用于Ic封装基板和精细线路PCB的表面处理工艺。ENEPIG_T-艺具有增加布线密度、减小元件尺寸、装配及封装的可靠性高、成本较低等优点，近年来受到广泛关注。文章基于对化学镍钯金反应机理的简介，结合对镀层基本性能及可靠性方面的分析，综述了ENEPIG表面处理工艺的优势并探讨了其发展前景。关键词镍钯金；化学镀镍镀钯浸金；表面处理；焊接可靠性；金属丝键合中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009一0096(2013)05—0008—04 and of Studydevelopmentprospectanalysis treatment ENEPIGsurface technology ZHENGShaOU ZHAI LIU Zhi-fu Qing-xiaDong AbstractWiththe trendof levelofelectronicandthe developmentgraduallyimprovedintegration package of Ni Pd which the electrolessimmersion variety Au(ENEPIG)finish packagingtechnologies，electroless adapts lead—freesolderis ableto thedemandofdifferent and ENEPIG just satisfy componentspackagingtechnologies，SO for fine finish finishis asurfacefinishcandidateinsubstratefabricationIC and PCB．ENEPIG becoming packages