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表4-4 职业岗位工作人员要求分析表 职业岗位 工作任务 工作内容 工作人员要求 素质要求 技能要求 相关知识 学历要求 工作经历要求 产品销售工程师 售前工作 挖掘潜在客户； 分析潜在客户； 确定客户需求； 给客户演示产品； 与客户建立良好的关系； 1.职业核心素质：大局观、踏实、抗挫抗压能力、应变能力、理解能力、主动性、诚信、问题解决能力、责任感、学习能力、团队合作、沟通能力 2．岗位核心素质：口头表达能力、组织能力、顾客导向、情绪控制与调适、亲和力、乐群性 能用流利清楚的中文与客户沟通、专业术语用英文表达； IT英语； 专科 应届毕业生 能用数学工具和信息处理工具（Excel）分析潜在客户； 市场调研与分析（市场营销、消费者行为学、经济学）；计算机综合应用能力（MOS）； 能用信息处理工具（PPT）给客户演示产品； 计算机综合应用能力（MOS）； 能操作实际产品给客户演示； 计算机综合应用能力（MOS）； Linux，WinCE，uC/OS-II等各种软件开发环境应用及配套仿真工具； 售中工作 做解决方案； 制作标书； 参加招投标； 签订合同； 能遵循行业规范用信息处理工具制作规范的解决方案和标书； 计算机综合应用能力（MOS）； 行业规范条例和行业背景知识； 标书书写规范（案例说明）； 产品性能指标（具备研发工程师专业理论知识）； 按照招投标规则参加招投标（含答辩）； 行业规范条例和行业背景知识； 产品性能指标（具备研发工程师专业理论知识）； 依据法律规则签订合同； 合同法、合同制定规范(经济法)； 回款工作 供货、验收 项目回款。 依据合同供货、验收； 营销策略； 依据合同回款； 营销策略、合同法； 技术支持工程师 售前技术支持 协同销售工程师做售前技术支持； 进行产品演示和讲解； 1.职业核心素质：大局观、踏实、抗挫抗压能力、应变能力、理解能力、主动性、诚信、问题解决能力、责任感、学习能力、团队合作能力、沟通能力 2.岗位核心素质：态度严谨、时间管理、口头表达能力、协调能力、顾客导向、情绪控制与调试 能流利地与客户沟通； 专科 1年相关工作经验 能用信息处理工具（PPT）给客户演示产品； 计算机综合应用能力（MOS）； 产品验收培训 产品验收培训； 能操作实际产品给客户演示；能利用信息处理工具和产品实物对客户进行产品使用培训； 计算机综合应用能力（MOS）； Linux，WinCE，uC/OS-II等各种软件开发环境应用及配套仿真工具； 微处理器体系结构； 单片机、ARM体系结构； 嵌入式芯片定义； Linux，WinCE，uC/OS-II等嵌入式操作系统工作原理、开发、移植、应用； 设备驱动、内存管理和文件系统； RTOS内核定制与裁减； C语言、汇编语言； 能对客户的产品进行维修；解决客户使用过程中遇到的技术问题。 微处理器体系结构； 单片机、ARM体系结构； 嵌入式芯片定义； Linux，WinCE，uC/OS-II等嵌入式操作系统工作原理、开发、移植、应用； 设备驱动、内存管理和文件系统； RTOS内核定制与裁减； C语言、汇编语言； 售后服务 解答使用者提出的各种技术问题； 辅助研发工作 校验使用说明文档； 对新产品进行功能测试。 能对产品使用说明文档进行校验并用信息处理工具写出规范的书面修改意见； IT英语； 计算机综合应用能力； 对产品的全功能使用进行测试，用信息处理工具写出规范的测试报告并提出冗余裁减建议； 计算机综合应用能力； 微处理器体系结构； 单片机、ARM体系结构； 嵌入式芯片定义； Linux，WinCE，uC/OS-II等嵌入式操作系统工作原理、开发、移植、应用； 设备驱动、内存管理和文件系统； RTOS内核定制与裁减； C语言、汇编语言； 焊接工程师 器件焊接 熟练使用焊接工具； 熟识元器件型号、外观，要会分类； 产品上的元器件焊接； 能使用焊接工具对芯片进行焊接和拆除； 电子技术； 焊接结构设计基础； 焊接结构设计与制造 中专 有1年焊接经验 能使用点焊技术焊接芯片； 电子技术； 焊接结构设计基础； 焊接结构设计与制造 监督焊接过程、结果 4. 监督焊接过程、结果。 能决焊接过程所遇到的问题。 焊接结构设计与制造； 焊接结构生产与管理。 硬件测试工程师 测试主板、芯片及硬件接口 1. 看电路原理图； 2. 分析电子电路原理； 3．使用万用表进行检测； 4．使用示波器； 5．使用焊接工具进行焊接； 6．阅读简单的英文资料； 7．看电路原理图； 8．分析电子电路原理； 9．使用专业工具进行硬件测试； 1.职业核心素质：大局观、踏实、抗挫抗压能力、应变能力、理解能力、主动性、诚信、问题解决能力、责任感、学习能力、团队合作、沟通能力 2.岗位核心素质：逻辑思维能力、时间管理、态度严谨、成