《PX(波峰焊基础知识)》-公开课件.ppt

一 助焊槽和助焊剂 a 喷雾 b 发泡 二 预热器  焊接的時間 波銲製程銲錫時間一般控制在1.5~3秒(單波) 時間過長 容易形成過厚的介面合金層 銲點容易脆化 時間過短 銲點金屬鍵結強度不夠 銲點結構不完整 四 输送带 錫爐輸送帶 傾斜角度建議 5 ~ 7 度 速度建議在 1.0 ~ 1.8 公尺/分 五 控制系统 波峰焊概述 什么是波峰焊﹖ 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 叶泵 移动方向 焊料 波焊設備的基本架構 1.助焊槽(Fluxer) 2.預熱器(Preheater) 3.錫槽(Solder Tank) 4.輸送帶(Conveyor) 5.控制系統(Control System) 助焊槽 预热器 排风 输送带 热风刀 平流波 扰流波 锡槽 助銲劑的應用方式 *塗覆量過多 *高揮發率 *助銲劑品質容易變異 *所有助銲劑都可適用 *應用方便 波流 Wave *無效噴覆過多 *設備成本較高 *助銲劑塗覆均勻 *塗覆的量可以精確控制 *節省助銲劑稀釋劑成本 *助銲劑特性不易變異 噴霧 Spray *高揮發率 *助銲劑品質容易變異 *發泡高度調整維持不易 *塗覆量控制不易 *應用較方便 *成本較低 *助銲劑易透過導通孔 發泡 Foam 缺點 優點 方法 助焊劑的四大功能 1.清除焊接金屬表面的氧化膜 2.在焊接物表面形成一液體的保護膜隔絕高溫時四周的空 氣,防止金屬表面的再氧化。 3.降低焊錫的表面張力,增加擴散的能力 4.焊接的瞬間,可以讓熔融的銲錫取代順利完成焊接 助銲劑的控制方法 比重控制 一般使用在傳統松香形助銲劑(固態含量5%以上) 優點 : 使用自動比重計做控制十分方便 缺點 : 無法真正掌控助銲劑的特性, 尤其固態含量越低越不準確 酸價控制 定義 : 每一克助銲劑所須使用氫氧化鉀用以中和的豪克數 優點 : 可以準確掌控助銲劑的特性 缺點 : 應用上較不方便 助銲劑的製程控制 利用比重或酸價控制槽中助銲劑濃度, 適時適量添加稀釋劑, 以維持助銲劑的特性 助銲劑槽出口側加裝風刀以去除PC板底部多餘的助銲劑, 風刀須注意其角度約10~15度與氣壓約30磅/平方英吋 發泡槽液面高度應保持在發泡管上方2.5~3公分, 泡沫應均勻細微保持高度在發泡孔上方約1.5公分 發泡或噴霧與風刀的壓縮空氣須配有濾油濾水裝置 當助銲劑槽中有過量的電路板及零件溶解下的碎屑及從風管中滲進雜質時, 會影響助銲劑品質, 所以定時更換槽中的助銲劑是必須的 定時使用稀釋劑或清潔劑清潔助銲劑槽, 發泡或噴霧設備 波峰焊机中常见的预热方法 波峰焊机中常见的预热方式有如下几种 1﹐空气对流加热 2﹐红外加热器加热 3﹐热空气和辐射相结合的方法加热 预热的作用 1. 活化助銲劑 2. 酒精或溶劑的揮發 3. 降低銲錫與被焊金屬表面的表面 張力降低熱衝擊效應 不同制程PCB板所需达到的预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前 达到的温度(見下表） 三 焊锡槽 扰流波 平流波 振波 锡波形成示意 波峰面 波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长 方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波 的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前 进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动  焊点成型 沿深板 焊料 A B1 B2 v v PCB離開焊料波時﹐分離點位與 B1和B2之間的某個地方﹐分離后 形成焊點 当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中 銲錫槽的比較 成本高(Electrovert) 擾流波不易調整 銲錫氧化較嚴重