PCB防焊制程介绍2.docVIP

參、防焊概述 綠漆將隨著電路板進入后續組製程，并在往后陪同產品長期使用，故已成為永久性的一部份板材。因而其品質除了阻焊對准之嚴格要求外，在功能性(即日文之机能性)方面亦十分講究；如在電氣性質(介質強度、介質常數、耐濕氣絕緣電阻等)；耐燃性質、耐化學品性質，以及與后加的“護形漆”（Conformal Coating）是否相容等性質，都有詳細規定。與一般外觀性表面塗裝大異其趣，自不可等閑視之，必須列入重要製程小心從事。 單面板的綠漆多屬紫外光硬化（UV Curing）的壓克力樹脂，以方便快速加工。變面多層板早期多採用雙液型高溫烘烤硬化的環氧樹脂類，其各種性質都要比前好的很多。這種熱硬化式綠漆，在現場以手工進行網版印刷時，要謹慎操作小心對准，一旦印偏沾污環墊（Pads）或進孔時，將會嚴重影響下游組裝的“焊錫性”。即使馬上用溶劑澈底洗清重印，也難擔保不出問題。 隨后因線路增密公差逼小，逐漸造成該網印熱烘型綠漆在高級板市場中出局。之后較早出現的是感光型“防焊幹膜”，然卻因其附著力不良的問題困擾業界很久，直到90年感光型液態綠漆（Liquid Photoimageable Solder Mask ; LPSM）漸趨成熟后，現場遂可採用較簡單的空網全板滿印法施工，其成像硬化后的性質并不遜于防焊乾膜。因而迫使后者提早退出市場，目前雙多層板業界几乎都已全部採用LPSM型綠漆了。 肆、　流程概述 一.前處理：＜pretreatment＞ 前處理的流程： 　　入料段──化學蝕洗段──復合水洗段──四刷刷膜段──中壓循環水洗段──輕刷段 　　──中壓復合水洗段──滾輪吸乾段──熱風烘乾段──出料輸送段 前處理架線的方法　如下圖： 　　 放板子 水洗 酸洗（H2SO4） 水洗(自來水) 處理 冷風烘乾 熱風烘乾 　　　　　　　　　　 １　前處理作用： 　　　　　　　　１去除表面氧化物　　２　增加板面清潔度 　　　　　　　 ３增加板面粗糙度,使油墨附著力更佳 4 烘乾 ２　前處理酸洗水洗　 物料：H2SO4(濃度7%-10%)　　軟水　自來水 ３　化學性前處理　密度高 　　　　微蝕處理：a． SPS ＜酸性微蝕＞　特點：反應速率快，適用于濕膜 (成分)　 b． H2SO4+H2O2(催化劑)　＜硫酸雙氧水＞　適用于乾膜　 　　　　微蝕處理的優點：粗糙度比較均勻，孔內也能微蝕到，密度高． ４　物理性前處理　比較均勻，粗糙度較為平整 　　a 軟刷：金剛刷＜火山灰──微導電性＞ 　　　　　　缺點：１打入銅面，粗糙度太大 　　　　　　　　　２顆粒會卡在線路之間，造成微短路 　　　　　　浮石粉＜火山灰──非導電性＞　 　　　　　　缺點：１机台不易保養，會造成管道堵塞 　　　　　　　　　２密度太大，容易沉積，不易于作業 　　b 硬刷：尼龍刷　　缺點：粗糙度太平整，太均勻，附著力不佳． 　　　　　　不織布 　　　　　　陶瓷刷 　　　　　　根據板子材質的不同選擇用什麼樣的刷子． 　　c 無砂輪：用噴嘴噴金鋼砂與浮石粉． 　　　　　　　缺點：成本高，机台壽命短． ５　烘乾 　　　　烘乾的形式：a 表面烘乾　　　烘乾的條件：a 熱風烘乾 　　 b 孔內烘乾　　　　　　　　　b 冷風烘乾 冷風烘乾的作用：將孔內的水份吹出孔，再把表面的水趟平． 熱風烘乾與冷風烘乾的區別： 　　　　　　　　　　用熱風急速烘乾，水份中的礦物質不能及時的帶走，反應時就會直接 　　　　　　　　　　留在板面面上，產生水痕等品質問題．　 　　　　　　　　　　用冷風烘乾，它會把水慢慢帶走，同時水中的礦物質也被帶走． 二.印刷：＜Tenting Printing＞ 印刷的流程： 　取網──裝網──磨刮刀、裝刮刀──微調──試印──自檢（OK后）──量產 １作用：將絕緣油墨利用机械式架構，均勻塗布于板面，利用曝光，烘烤到阻焊效果.． ２方式： 　　　　a 手推印刷 　　　　b　手動印刷＜包括手動式，自動式，半自動式＞─適用于表面印刷，塞孔．　　　　　　　　　　　 　　　　c Roller Coater ＜滾動塗布＞──適用于大銅面的製程，不可以用來塞孔．　　 　　　　d Curtain Coater ＜垂帘塗布＞──只可以表面塗佈　單塞，不可以雙塞． 　　　　e Spray Coater 　＜靜電噴塗＞──表面塗佈，不可以塞孔． ３網板： 　　　　網版分類：塞孔網版　＜做塞孔＞． 　　　空白網版　＜做表面印刷＞ 　　　擋墨點網版　 　　　文字網版　 　　　其它網版　＜如：可剝膠等＞ 4刮刀 　　　　a 按顏色分類：綠的、藍的、透明的等等，一般是用綠色刮刀，因為它的硬度適中． 　　　　b 按硬度分類：60度、 70度、 75度等等 　　　　c 按厚度