Q_YHHJ002-2019气雾化制备Cu-Sn-P微细球形粉末.pdf

广东粤海华金科技股份有限公司 企业标准 标准编号：Q/YHHJ002-2019 气雾化制备 Cu-Sn-P 微细球形粉末 发布日期：2019 年 5 月 31 日 实施日期：2019 年 5 月 31 日 广东粤海华金科技股份有限公司发布    广东粤海华金科技股份有限公司  前言 本标准由华南理工大学提出。 本标准由广东粤海华金科技股份有限公司、华南理工大学起草。 本标准主要起草人：肖志瑜、陈家坚、朱权利、高斌、崔波、高超峰 2 / 5    广东粤海华金科技股份有限公司  气雾化 Cu-Sn-P 合金粉末 1 范围 本标准规定了气雾化 Cu-Sn-P 合金粉末的术语、技术要求、试验方法、检测规则及标志、 包装、运输、贮存。本标注适用于选区激光熔化成形（SLM ）技术用原材料。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注明日期的引用文件， 其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本 标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最 新版本适用于本标准。 EPA 6010C 电感耦合等离子体原子发射光谱法 GB/T 5158 还原-提取法测定总氧含量 GB/T 1479 金属粉末粉末松装密度 GB/T 5162 金属粉末振实密度的测定 GB/T 19077 粒度分布激光衍射法 GB/T 5314 粉末冶金用粉末取样方法 GB/T 191 包装储运图示标志 3 术语及分类 合金粉末 是合金颗粒与颗粒间的孔隙所组成的集合体。粒度在 0.1μm - 1000μm 之间。 产品分类 产品按粉末粒径分属于 Cu-Sn-P 粉末 15μm – 53μm 段粉末，其产品代码及牌号如表 1： 表 1 产品信息 产品代码 内部牌号 002 TSL-01 3 / 5    广东粤海华金科技股份有限公司  4 技术要求 4.1 化学成分 气雾化 Cu-Sn-P 粉末的化学成分应符合表 2 规定。 表 2 气雾化 Cu-Sn-P 粉末（质量百分比 wt% ） 牌号 元素 铜，Cu 锡，Sn 磷，P 氧，O Max Bal 9.8 0.35 0.08 LT-01 Min Bal 9.6 0.15 0.05 4.2 物理性能 气雾化 Cu-Sn-P 粉末松装密度 4.62 g/cm3 ，偏差不大于 10%； 气雾化 Cu-Sn-P 粉末振实密度 5.76 g/cm3 ，偏差不大于 10%； 气雾化 Cu-Sn-P 粉末粒径分布 D50 为 26.4μm ，偏差不大于 3 μm ； 4.3 外观 气雾化 Cu-Sn-P 粉末外观为球形或近球形粉末，颜色为暗红色，无肉眼可见的杂质。 5 试验方法 5.1 化学成分检验 气雾化 Cu-Sn-P 粉末中铜、锡和磷元素依据《EPA 6010C