ASM焊线机操作指导书课件.docVIP

文 件编 号 WI-P-016 生 效 日 期 2010-01-20 文 件名 称 ASM焊线机 操作指导书与保养规范 文 件 版 次 A/0 页 码 第 1 页，共 6 页 1 目的 ：规范生产作业，提高生产效率及产品品质 . 2 范围： 焊线站操作人员 . 3 职责 3.1 设备部：制定及修改此作业指导书 . 3.2 生产部：按照此作业指导书作业 . 3.3 品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业 . 4 参考文件 《ihawk 自动焊线机操作指导书》 《ihawk 自动焊线机保养手册》 5 作业内容 5.1 开机与机台运行 5.1.1 打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开 关按钮 ON键 ，机台启动，此时机台各部分进行复位动作 . 5.1.2 机台各部分动作完成后显示器上面显示 BQM的校正信息，按 Stop 看 BQM第二点的 校正信息，再按 Stop 键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕 . 5.1.3 装支架 ：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个 空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料，检查 产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不 得出现记录不全而继续作业情况 . 5.1.4 装金线，揭开 Wire Spool 面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时 针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上 . 5.1.5 把金线绕过 Tensional Bar （线盘）下面，把金线的前端拉直并按 THREAD WIR打E 开 Air TensionerA （真空拉紧器）之吸气把金线穿过去 . 5.1.6 按 Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用 穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断 . 5.1.7 用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按 Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针 孔直至从焊嘴露出来，松开 Wclamp把线夹关上再松开镊子 . 5.1.8 按一下 Dmmybd键，然后把焊头移到 PCB位置，再按 4 把金线切断，用镊子将 PCB 上的金线夹掉，装线完成 . 中山市晶明光电 科技 有限公司 文件 编 号 WI-PD-016 生效日期 2010-05-01 文件 名 称 ASM焊线机操作指导书与保养规范 页 次 第 2 页 共 7 页 版 次 A/0 5.1.9 测量焊针高度：按 Inx 键出现 Sure to index LF? 再按 A键将材料送到焊线区，进 入主菜单 parameter 再进入 Reference Parameter 测量 PCB（Lead）和晶片（ Die）和 高度. 5.1.10 在 Auto 菜单中选择 1 start single bond 按 Enter 搜索 PR，等搜索完 P R停下来 时按 1 焊一根线看是否正常，按 0 开始自动焊线作业 . 5.2 型号更换与编程 5.2.1 调程序 5.2.1.1 选择菜单 1MAIN→9 Disk utilities →0Hurd Disk program →1 load Bond program 选择相应的程序，出现 sure to load program? 按A确定，出现 sure to load WH date ? 后按 B确定，出现 Change Top plate W-Clamp ,, stop to about 后换上相对应的底板与压板后按 Enter. 5.2.1.2 删除原有程序：进入菜单 Teach→Delete Pragram 把原来的程序删除掉 . 5.2.2 编写程序 5.2.2.1 进入 Teach→Teach Program 教读一个新程序 1）教读手动对点：在 Teach Aligmment 菜单输入 2（只有 1 Die 时）并按 Enter 编写手动对点 Lead（支架） 和 Die（晶片）两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定，再 移至该行最下面一个点确定。后对晶片：单电极（把光标对准电极中心点按两下 Enter, 两个点重复在同个地方上） ；双电极（把光标对准负电极中心点确定后，再 对到正电极中心点上）注：在对晶片点时是第一行最下面的晶片） . 5.2.2.2 编写自动对点：做完手动对点后会自动到该菜单下，先选 Template 设定合适 的图形大小和搜索范围→ Adjust Image 调整灯光直至黑白分明（ Lead）或看得清 析（Die）后按 Enter 做 PR. 5.2.2.3 编写焊线数目和位置：在 Auto wire 第 4 项改为 None再到 0 项编要焊线