第一章 材料发展过程.pptxVIP

材料科学与工程基础;绪论Introduction;材料无处不在，无处不有;材料发展过程;我国材料的历史进程(Historical perspective);;湖北江陵楚墓出土越王勾践宝剑;;古代科技名著：“考工记”（先秦）、“梦溪笔谈”（宋代沈 括）、“天工开物”（明代宋应星）;材料分类(Classification of Materials); 材料科学与工程基础是研究材料的成分、组织结构与性能之间关系;学习方法：;第一章 材料的结构Structure of Material;第一节 结合键Binding Bond;二、结合键 离子键;三、材料的键性 金属材料 金属材料的结合键主要是金属键。 金属特性：导电性、导热性好；正电阻温度系数；好的延展 性；金属光泽等。 陶瓷村料 陶瓷材料是包含金属和非金属元素的化合物，其结合键主要是离子键和共价键，大多数是离子键。离子键赋予陶瓷材料相当高的稳定性，所以陶瓷材料通常具有极高的熔点和硬度，但同时陶瓷材料的脆性也很大。 高分子材料 高分子材料的结合键是共价键、氢键和分子键。其中，组成分子的结合键是共价键和氢键，而分子间的结合键是范德华键。尽管范德华键较弱，但由于高分子材料的分子很大，所以分子间的作用力也相应较大，这使得高分子材料具有很好的力学性能 ;第二节 晶体学基础 Fundamentals