- 1
- 0
- 约4.33千字
- 约 5页
- 2020-04-02 发布于湖南
- 举报
2013安全生产工作总结
来源:()?发布时间:2013年8月10日星期六?标签:? 2013安全生产工作总结
2013安全生产工作总结范文一
2012年我公司在上级有关部门的大力支持下,在全体员工的共同努力下,按照国务院召开的全国安全生产电视电话会议和国务院办公厅《关于继续深入扎实开展“安全生产年”活动的通知》(国办发〔2012〕14号)精神,结合市安全监管局有关安全生产的活动部署,为切实加强公司安全生产宣传教育工作,推动安全生产法律法规的贯彻落实,普及安全知识,弘扬安全文化,进一步营造安全发展的舆论环境;紧紧围绕2012年安全生产目标,结合我公司实际,修订和完善安全管理规章制度、应急救援预案和运行方案,认真开展安全大检查,继续贯彻落实三项行动,安全生产取得了显著成效:全年安全生产无事故,实现了全年安全生产平稳运营的良好态势。
(一)、 安全生产工作的简要回顾
我公司是一家专业生产和开发各种塑料系列机械企业。在公司成立以来,在安全生产日常管理工作方面建立了相对稳定的安委会和安全技术人员队伍;制定了一整套行之有效的安全生产责任制;制定了从业人员管理、安全生产管理以及安全操作规程等方面的规章制度。此外,公司专门安排了监管人员以及在车间四周安装摄像头对工作车间进行严格监管,杜绝一切不合规章制度行为,全力保障安全生产工作的进行。回顾这一年,我们: (一)、高度重视安全生产工作,相关组织
您可能关注的文档
- 2012-2013安全工作计划(1).doc
- 2012-2013年度安全工作计划.doc
- 2012-2013年三年级数学第二学期渗透安全教育计划.doc
- 2012-2013下安全工作总结 2.doc
- 2012-2013下安全工作总结.doc
- 2012--2013学年度安全教育计划.doc
- 2012-2013学年度第一学期幼儿园学校安全工作计划.docx
- 2012-2013学年年底安全检查.doc
- 2012安全培训计划.doc
- 2012安全生产月活动总结.doc
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)