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GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化　第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则　焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf

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  • 2026-09-01 发布于四川
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  • 即将实施
  • 暂未开始实施
  •   |  2026-07-30 颁布
  •   |  2027-02-01 实施

GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化　第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则　焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf

    ICS31.080.01

    CCSL55

    中华人民共和国国家标准

    /—/:

    GBT15879.6182026IEC60191-6-182010

    半导体器件的机械标准化

    :

    第6-18部分表面安装半导体器件封装

    外形图绘制的一般规则

    焊球阵列封装()的设计指南

    BGA

    —:

    MechanicalstandardizationofsemiconductordevicesPart6-18General

    rulesfortherearationofoutlinedrawinsofsurfacemountedsemiconductor

    pp

    GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化　第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则　焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf 原文免费试下载

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