秋电装第一学期.doc

2010学年度电装第一学期 无线电工艺 期中试题 考试时间：90分钟 形式：闭卷 题 号 一 二 三 四 五 总分 阅卷人 题 分 34 15 15 20 16 100 ? 得 分 ? ? ? ? ? ? ? 一、填空题：（每空1分，共34分） 1.用表是一种用来测量 、 、 和 的测量仪表。 ⒉电路板拆焊的步骤一般为，选用合适的电烙铁、 、 和拆下元器件。 ⒊影响人体触电危险程度的因素有：　 　　、　　 　　、电流通过人体的途径、电流作用的时间和人体电阻等。 ⒋绝缘多股导线的加工步骤主要可分为五步，剪线、剥头、 、 和清洁。 ⒌ 通常焊接时间不大于 秒钟。 ⒍万用表表盘上 、 为均匀刻度， 为非均匀刻度。 ⒎ 在剪除元器件引脚时，以露出线路板 为宜。 ⒏印制电路板组装工艺是将 按一定方向和次序插装或贴装到印制电路板规定的 ，并用紧固件或焊锡方法把元器件固定的过程。 ⒐ 手工焊接电路板的基本步骤有准备、加热焊点、 、 、 。 ⒑RJ71 - 2 – 10 K - I 为 。 ⒒电子装配中采用较多的两种无锡焊接是 和 。它的特点是不需要 与 即可获得可靠的连接。 ⒓电阻器的标称方法一般有直标法、 、 等三种主要方法。 ⒔电子元件的插装应遵循先小后大、 、 、先内后外、上道工序不影响下道工序的原则进行插装。 ⒕磁性材料一般可分为 和 两大类，收音机天线磁棒于 。 ⒖电位器按接触方式分类有 、 两类。 ? 二、判断题：(将判断结果填入括号中。正确的填“√”错误的填“×”每题1分，共15分)） ? 1．拆焊主要有分点拆焊法和集中拆焊法。（ ） 2．手工焊接可分为基本的五步操作法和节奏快的三步操作法。（ ） 3．手工焊接时，电烙铁撤离焊点的方法不当，会把焊点拉尖。（ ） 4．元器件的安装高度要尽量低，一般元器件和引线离开板面不超过5mm.过高则承受振动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。（ ） 5．元件的插装应遵循先小后大、先重后轻、先高后低、先里后外的原则。（ ） 6．将指针式万用表置于R×1K档，用黑表笔碰某一极，红表笔分别碰另外两极，若两次测量的电阻都小，黑表笔所接管脚为基极，且为PNP型。（ ） 7．电线类线材有裸导线、绝缘电线和电磁线。（ ） 8．具有低电阻率，能够隔离相邻导体或防止导体间发生接触的材料称为绝缘材料。（ ） 9．印制电路板装配图可以表示各元件、各单元之间的工作原理。 （ ） 10．为了确保焊接质量，焊锡加的愈多愈好。（ ） 11．焊MOS集成电路时，电烙铁不能接地。（ ） 12．焊接操作时焊锡熔化的方法一般是先熔化焊锡，再去加热工件。（ ） 13．电容器是一种能储存电能的元件，它是由两个相互靠近的导体与中间所夹的一层半导体介质组成。 （ ） 14．零线有工作零线和保护零线之分。（ ） 15．线圈是构成电感器的基本要素。 （ ） ? 三、选择题：（每小题1分，共15分） ? ⒈色环电阻标识是红紫橙银表示元器件的标称值及允许误差为（ ） A、27KΩ±10% B、273KΩ±5% C、273Ω±5% D、27.3Ω±10% 2．市电220V电压是指（ ） A、平均值 B、最大值 C、有效值 D、瞬时值 3．2CW10表示（ ） A、N型硅材料稳压二极管 B、P型硅材料稳压二极管 C、N型锗材料稳压二