六半导体基本器件.pptVIP

半导体器件基础; 物体根据导电能力的强弱可分为导体、半导体和绝缘体三大类。凡容易导电的物质（如金、银、铜、铝、铁等金属物质）称为导体；不容易导电的物质（如玻璃、橡胶、塑料、陶瓷等）称为绝缘体；导电能力介于导体和绝缘体之间的物质（如硅、锗、硒等）称为半导体。半导体之所以得到广泛的应用，是因为它具有热敏性、光敏性、掺杂性等特殊性能。 ;1 半导体的基本知识; 本征半导体的结构——共价键结构：; 这一现象称为本征激发，也称热激发。;可见，本征激发同时产生电子空穴对。而且外加能量越高（温度越高，光照越强），产生的电子空穴对浓度越高。;自由电子—带负电荷—逆电场运动:电子流;1.2.杂质半导体;N型半导体; 在本征半导体中掺入三价杂质元素，如硼、镓、铟、铝等，使空穴浓度大大增加，称为P型或空穴型半导体。;杂质半导体的示意图;内电场E; 动画演示;PN结的单向导电性;(2) 加反向电压——电源正极接N区，负极接P区 ;(2) 加反向电压——电源正极接N区，负极接P区 ; 1. PN结加正向电压时，具有较大的正向扩散电流IF，呈现低电阻， PN结导通，开关闭合； 2. PN结加反向电压时，具有很小的反向漂移电流IR ，呈现高电阻， PN结截止，开关断开。 由此可以得出结论： PN结具有