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The fifth chapter:
The fifth chapter:
5 All kinds of IC Reliability
5 All kinds of IC Reliability
Test and analysis
Test and analysis
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Kinds of IC Reliability Test item
Kinds of IC Reliability Test item
l MSL or Pre-condition Test
l T/C Test (Temperature Cycling Test)
l T/S Test (Thermal Shock Test)
l HTST (High Temperature Storage Test)
l TH Test (Temperature Humidity Test)
l THB Test (Temperature, Humidity Bias Test)
l PCT (Pressure Cooker Test)
l Un-Bias HAST (Highly Accelerated Stress Test)
l HAST (Highly Accelerated Stress Test)
l HTOL (High Temperature Operation Life Test / Burn-in)
l Data Retention Teat(數據保持測試)
l Joint Defect Test(連接點缺陷測試)
l Migration Defect Test(移植缺陷測試)
l Other Test
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Packing Level Reliability Test
Packing Level Reliability Test
PRECON TEST
T/S PCT Un-bias
T/C HTS TH
(option) (option) HAST
PDF created with pdfFactory Pro trial version
MSL and Pre-condition
MSL and Pre-condition
l The purpose of MSL (moisture sensitive level) test is:
(1) To specify packing method, dry pack or normal pack.
(2) To specify the level of pre-condition test.
l The purpose of pre-condition test is:
(1) To simulate(模擬) the procedure (程序)of shipping, storage
and SMD board mount.
Reference: JESD22-A113,
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