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PCB全流程介绍;內容綱要;PCB (Print Circuit Board):印刷電路板
WPNL (Working Panel):工作板,一般含1~X個SET
SET (Shipping Panel):出貨單元,一般含1~X個PCS
PCS (Unit):客戶端上件單元
1INCH=1000mil,1mil=1000u”
1m=1000mm,1mm=1000um
1INCH=25.4mm
;PCB歷史;PCB種類介紹;PCB製前設計;PCB製前設計;PCB製前設計;PCB製造流程;PCB製造流程---裁板;PCB製造流程---內層;PCB製造流程---內層;PCB製造流程---內層;PCB製造流程---內層;PCB製造流程---內層;PCB製造流程---壓合;PCB製造流程---壓合;PCB製造流程---壓合;PCB製造流程---壓合;PCB製造流程---壓合;PCB製造流程---鑽孔;PCB製造流程---鑽孔;PCB製造流程---電鍍;PCB製造流程---電鍍;PCB製造流程---電鍍;PCB製造流程---電鍍;PCB製造流程---電鍍;
外層線路製作原理與內層相同, 二者的主要區別在於:
內層進料的為基板, 而外層進料的為鍍銅板,兩者的銅面均勻性及平整性有較大區別;
前處理區別:外層前處理增加磨刷環節,可提高板面平整性;
有機光阻的區別:內層使用濕膜(利於薄板), 而外層則為干膜(有多種型號,滿足不同需求);
曝光機台的差別:內層雙面同時曝光,外層正反面分開曝光.
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