北航艾明晶EDA完整教程02.ppt

计算机EDA设计教 程 北航计算机学院 艾明晶 第2章 PLD器件结构 2.1 PLD的分类 2.2 PLD的基本结构 2.3 CPLD的结构与特点 2.4 FPGA的结构与特点 2.5 主要的PLD厂商 2.6 Altera公司的系列产品 2.7 Xilinx公司的系列产品 2.1 PLD的分类 一、按集成度分类 二、按结构特点分类 三、按编程特点分类 2.1 PLD的分类 一、按集成度分类 集成度是PLD的一项重要指标。 2.1 PLD的分类 1.低密度可编程逻辑器件（LDPLD） （1） PROM（Programmable Read-Only Memory，可编程只读存储器） 采用熔丝工艺编程， 由固定的与阵列和可编程的或阵列组成； 早期PROM只能写一次，不可擦除或重写； 后来又出现可多次擦写PROM：EPROM（紫外线擦除可编程只读存储器）和E2PROM（电擦写可编程只读存储器）； 特点：成本低，编程容易，适合于存储函数、数据和表格 （2） FPLA（Field Programmable Logic Array，现场可编程逻辑阵列） 在PROM基础上发展的一种PLD FPLA器件的特点： 由可编程的与阵列和可编程的或阵列组成； 编程工艺采用熔丝开关，为一次性编程器件； 占用较大硅片面积； 逻辑函数输出以与-或表达式形式出现。 2.1 PLD的分类 2.1 PLD的分类 图2-4 FPLA的映像逻辑图 2.1 PLD的分类 （3） PAL（Programmable Array Logic ，可编程阵列逻辑） 继FPLA之后，第一个具有典型实用意义的PLD 分类：根据生产工艺的不同，分为TTL型、CMOS型及ECL型PAL。 PAL器件的特点 由可编程的与阵列和固定的或阵列组成； 速度快、功耗低； 除CMOS型PAL外，其他PAL器件均为一次性编程器件； 输出及反馈电路有多种结构类型。 2.1 PLD的分类 图2-5 PAL器件的基本结构 2.1 PLD的分类 （4） GAL （Generic Array Logic，通用逻辑阵列） 工艺上采用EEPROM的浮栅技术，具有可擦除、可重新编程、数据可长期保存和可重新组合结构的特点。 比PAL器件功能更强，结构更灵活，可取代同型号的PAL器件。 应用于低成本、不要求保密、电路简单的场合。 2.1 PLD的分类 图2-6 GAL器件输出逻辑宏单元OLMC 2.1 PLD的分类 2.1 PLD的分类 PAL和GAL器件的缺点： 低密度，逻辑阵列规模小，每个器件仅相当于几十个等效门； 结构简单，只能实现规模较小的电路，不适于较复杂逻辑电路的设计； 不能完全杜绝编程数据的非法抄袭。 2.1 PLD的分类 2.高密度可编程逻辑器件（HDPLD） （1） CPLD（Complex Programmable Logic Device ，复杂可编程逻辑器件） 采用CMOS EPROM、EEPROM、Flash Memory和SRAM等编程技术，构成了高密度、高速度和低功耗的PLD。 大多由宏单元、可编程I/O单元和可编程内部连线组成。 其集成度远远高于PAL和GAL，用来设计数字系统，体积小、功耗低、可靠性高。 （2） FPGA（Field Programmable Gates Array ，现场可编程门阵列器件） 基本结构一般由3个可编程逻辑模块阵列组成： 可配置逻辑模块（CLB，Configurable Logic Blocks） 输入/输出模块（IOB，Input/Output Blocks） 互连资源（ICR，Interconnect Capital Resource） 或叫可编程互连线PI（Programmable Interconnect） FPGA器件内还有一可配置的SRAM，加电后存储配置数据，该数据决定了器件的具体逻辑功能。 2.1 PLD的分类 二、按结构特点分类 目前常用的PLD都是从与或阵列和门阵列两类基本结构发展而来 因此按结构特点PLD分为两大类： （1）阵列型的PLD器件：基本结构为与或阵列； （2）单元型的PLD器件：基本结构为逻辑单元 SPLD（包括PROM、PLA、PAL、GAL）和绝大多数CPLD都属于阵列型的PLD器件 FPGA则属于单元型的PLD器件：其基本结构为可编程的逻辑块。 2.1 PLD的分类 三、按编程特点分类 1. 按编程次数分类 （1） 一次性编程（OTP， One Time Programmable ）PLD 采用熔丝工艺制造，熔丝断后不能再接上；反熔丝短路后也不能再断开，因此仅能一次性编程，不能重复编程和修改。 不适用于数字系统的研制、开发和