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波峰焊中的不良分析 曲线制作的方法和步骤 1.检查工程板上的热电偶线是否完好，如有松动或损坏，应重新焊接或更换。 2.检查曲线仪：电池电压4.7-5.1v,曲线仪内部温度不得超过64 °C 3.检查程序是否正确，机器设置参数是否在VA的范围内 4.关掉松香喷雾 5.在测曲线前应测量锡缸温度。确保锡缸温度和显示温度相符.如果实际温度和设置温度有较大差异，联系机器Support人员. 6.当所有实际温度到达设置温度后，才能开始测曲线. 7.打开曲线仪，确保曲线仪Led灯闪；曲线仪应放在专用金属盒避免过炉时超过温度限制. 8.曲线仪过完炉后，关掉LED灯.将测得的数据传到电脑中. 通孔填充问题分析insufficient Hole fill） 定义 即通孔元件的锡量填充达不到要求. 可能原因（Possible Root Cause） 调整方法（Method/Parameter to adjust） 原因（Area to monitor and Reason） 板面温度过低 增加板面预热/降低链速 确保板面温度在达到松香活性温度要求，Flux活性未发挥导致润湿不好 过波峰前板温太低 增加底部预热/降低链速 增加地步预热，有助于充分发挥flux的活性作用. 特别是低固体含量的flux，活性发挥可能不充分 Flux穿透性不好（喷头堵塞） 清洁喷头/增加喷雾压力 通孔没有flux导致润湿不好 来料有问题（物料氧化） 检查PCB板及元件 氧化可能导致润湿不好 波峰问题 检查托盘是否能跟波峰接触良好 波峰不平可能导致漏焊或少锡. 链速过低 增加链速 增加链速的目的:防止flux烤掉，同时调整焊锡时间。flux耗掉可能导致润湿不好。 链速太快 降低链速 降低链速：焊锡时间太短，导致焊点填充不够 板设计问题 　 反馈给客户 通孔填充问题分析insufficient Hole fill） 多锡问题分析 定义 过多的锡附着焊盘，看不到通孔元件的引脚 可能原因（Possible Root Cause） 调整方法（Method/Parameter to adjust） 原因（Area to monitor and Reason） 过波峰前PCB温度过低 增加底部预热/降低链速 增加底部预热是为了促进Flux活性 焊接时间太长 降低主波峰转速 焊接时间过长导致脱锡不好 托盘设计问题 检查托盘开孔 托盘开孔设计不好，可能导致托盘退出锡波的时候热释放不充分而多锡 物料问题 　 检查通孔尺寸和PCB规格 板设计问题 　 反馈给客户 多锡问题分析 少锡问题分析 定义 焊点上锡达不到要求。 Insufficient Solder 可能原因（Possible Root Cause） 调整方法（Method/Parameter to adjust） 原因（Area to monitor and Reason） flux不足 增加flux量 局部区域需要更多的flux,而且flux可以去除元件的氧化 零件或板的温度设置问题 测量少锡位置元件的温度 检测少锡位置点的温度是否合适，松香是否充分发挥活性。 吃锡不够 修改托盘确保锡波良好 波峰不平可能导致漏焊或者少锡 物料问题 　 检查通孔是否有污染 链速太低 增加链速 增加链速的目的:防止flux烤掉，同时调整焊锡时间。flux耗掉可能导致润湿不好。  板设计问题 　 反馈给客户 少锡问题分析 拉尖 定义 形成如左图示的锥状焊点. 可能原因（Possible Root Cause） 调整方法（Method/Parameter to adjust） 原因Area to monitor and Reason flux不足 增加flux量 检测flux量。flux量不足导致润湿不好 过波峰前板温太低 增加底部预热/降低链速 提高底部预热温度，充分发挥flux活性。 链速太快 降低链速 降低链速：链速过快导致焊接时间不够而形成拉尖。 板设计问题 　 反映给客户 拉尖 针孔缺陷 定义 焊点上存在如图示的孔洞。 Blowholes 可能原因（Possible Root Cause） 调整方法（Method/Parameter to adjust） 原因Area to monitor and Reason 板面温度过低 增加板面预热/降低链速 Flux活性未能充分发挥 板受潮 烘烤板或更换受潮的板 生产前，先烘烤PCB,除去PCB中的湿气。 板面有过多的松香 降低松香喷雾压力 太多的松香穿透到了板面 板设计问题 　 反馈给客户 针孔缺陷