微机电系统及纳米技术大作业--微型麦克风.docVIP

微机电系统及纳米技术 大作业 题目：微型麦克风  微型麦克风介绍 摘要：随着手机、平板电脑等各种电子设备的不断发展，电子产品不断向小型化、集成化方向发展，其声学输入部分的设计也面临类似的压力，传统的驻极式电容麦克风已经达到了很小的体积，它要有更小的体积、方便易用、具有更大的设计自由度。MEMS麦克风的发展正是这种趋势下的技术产物。本文主要介绍MEMS麦克风的基本原理、结构及声学、工艺。简要叙述MEMS麦克风在新型IT产品使用中的基本应用于市场展望。 关键词：MEMS；硅麦克风 一、麦克风的发展及分类 麦克风也称为传声器，是把声压信号转换为电信号的高灵敏度压力传感器。利用微加工技术可以精确控制麦克风的尺寸和薄膜应力，并且硅微麦克风容许100oC以上的表面贴装，且为单面器件，尺寸为毫米量级，占用面积小、安装简单、成本低。 硅微麦克风包括压阻、电容和压电式，频率范围一般在100Hz-20Hz。电容式麦克风的灵敏度可以达到0.2-25mV/Pa,压阻麦克风的灵敏度约25uV/Pa,压电麦克风的灵敏度为50-250uV/Pa. 电容式麦克风可分为驻极体麦克风和电容压缩式麦克风，前者由膜或背板电荷提供驻极电荷，不需要外界偏置源。电容压缩式麦克风利用背极板和麦克风振膜组成平行板电容，由外电源提供偏置电压。电容式硅麦克风在灵敏度、频率响应的平坦度和噪声等基本性能及温度稳定性等方面具有突出的优点，是目前麦克风的主流。 硅微麦克风的器件结构主要有以下几种形式： 双硅片键合型式 如图所示，在一块硅片上制作麦克风敏感膜，在另一块硅片上制作麦克风的底板，然后采用键合的方式制作微机械麦克风。这种方法需要键合两块硅片，因此制作工艺较为复杂，不利于工业化推广应用。 单硅片集成型式 如图，1-2是一种单硅片集成型式麦克风。但在制作过程中麦克风敏感膜上的内应力不容易控制，为了减小微机械麦克风敏感膜上的内应力，有以下结构。1-3在敏感膜上开了释放内应力的小孔；1-4是将敏感膜设计成深沟盆型式；1-5将敏感膜设计成带有许多沟槽的圆形模；1-6将敏感膜射击场圆形多层膜。 二、MEMS麦克风工作原理 (1)原理： MEMS麦克风就是用半导体工艺制备的微型电容器，也简称为硅麦克风。既可以通过CMOS MEMS工艺将微麦克风机械结构与集成电路集成到一个芯片上，也可以分别制造MEMS芯片和专用集成电路（ASIC）芯片，再封装到一个表面贴装器件中。MEMS传感器是由MEMS微电容传感器、微集成转换电路（放大器）、声腔及RF抗噪电路组成。MEMS微电容极头部分包含接受声音的硅振膜和硅背极，硅振膜可直接将接受到的音频信号经MEMS微电容传感器传输给微集成电路，微集成电路可将高阻的音频信号转换并放大成低阻的音频信号，同时经RF抗噪电路滤波，输出与手机前置电路相匹配的电信号，完成“声-电”装换。 电容式MEMS麦克风的主要结构：包括一个薄而有弹性的声学振膜，以及一个刚性的背极板。振膜、背极板以及它们之间的空气隙共同组成一个平行板电容器，故有V=Q/C,C=εS/x。C为电容量，S为极板的面积，Q是极板间的电压为V时所存储的电荷量，ε是两级板间介质的介电常数（这里就是空气的介电常数），x是两级板的距离。当声压dP作用于振膜时，引起其两级板间电压的变化为： 因为dx∝dp，所以输出电压dV∝dp。这就是电容式MEMS麦克风的声电转换原理。这一原理成立的条件是在声电转换过程中，须保持电容器所储的电荷量Q不变，因此需要外加一个稳定的直流电压给硅微电容充以电荷，使之保持恒定的充电状态，这一功能由电荷泵实现。 等效电路： 三、制造工艺 1）常用工艺方法 MEMS制作的关键技术主要包括:Ic技术,在硅平面技术上发展起来的微机械 加工技术,以及封装技术与检测技术。其中硅微机械加工技术是MEMS技术的核心,主要包括在硅片中制造出各种微细圆孔、锥形槽、台阶、锥体、薄膜片、悬臂梁等形态的结构,它主要分为以下两类: (1)体微机械(bulk mieromaehining)加工技术(静电驱动MEMS器件) 体微机械加工技术是通过选择掺杂和结晶湿化学腐蚀,从硅衬底上有选择地去除部分材料,形成悬空、膜片和沟、槽等结构,其优点是可以较容易地制作出集合尺寸较大,机械性能较好的器件。同时也存在对材料的浪费大、与集成电路的兼容性不好、很难制造出精细灵敏的系统等缺点。在体微机械加工中,湿法刻湿(wet etching)和干法刻蚀(dry etching)是广泛使用的工艺流程。湿法刻蚀包括各项异性(anisotropic)刻蚀和各项同性 (isotropic)刻蚀,各项异性刻蚀液包括Na0H、KOH和EDP等,各项同性刻蚀液包括HF、HNo3和cH3cooH。各项异性刻蚀的深反应离子刻蚀(DRIE)则是最常见的干