材料科学基础-12.pptVIP

复习题 1. 何谓回复？何谓再结晶？冷变形金属加热时发生再结晶的驱动力和标志各是什么？ 2. 试分别叙述冷变形金属在加热时发生回复和再结晶的相应机制。 * 回复与再结晶 * 第一节 冷变形金属在加热时的组织与性能变化 一 回复与再结晶 回复：冷变形金属在低温加热时，其显微组织无可见变化，但其物理、力学性能却部分恢复到冷变形以前的过程。 再结晶：冷变形金属被加热到适当温度时，在变形组织内部新的无畸变的等轴晶粒逐渐取代变形晶粒，而使形变强化效应完全消除的过程。 * 第一节 冷变形金属在加热时的组织与性能变化 二 显微组织变化（示意图） 回复阶段：显微组织仍为纤维状，无可见变化； 再结晶阶段：变形晶粒通过形核长大，逐渐转变为新的无畸变的等轴晶粒。 晶粒长大阶段：晶界移动、晶粒粗化，达到相对稳定的形状和尺寸。 * 第一节 冷变形金属在加热时的组织与性能变化 二 显微组织变化（示意图） Smith W F. Foundations of Materials Science and Engineering. McGRAW.HILL.3/E * 第一节 冷变形金属在加热时的组织与性能变化 三 性能变化 1 力学性能 回复阶段：强度、硬度略有下降，塑性略有提高。 再结晶阶段：强度、硬度明显下降，塑性明显提高。 晶粒长大阶段：强度、硬度继续下降,塑性继续提高，粗化严重时下降。 * 第一节 冷变形金属在加热时的组织与性能变化 2 物理性能 密度:在回复阶段变化不大，在再结晶阶段急剧升高； 电阻：电阻在回复阶段可明显下降。 3. 内应力变化 回复阶段：大部分或全部消除第一类内应力，部分消除第二、三类内应力； 再结晶阶段：内应力可完全消除。 * 第二节 回复 一 回复 回复是冷变形材料在退火时发生组织和性能变化的早期阶段，它实质上是一种通过加热使晶体内部的点缺陷和位错发生运动，从而改变缺陷分布和减少缺陷数量的过程。 * 第二节 回复 二 回复机理 1 低温回复（0.1－0.3Tm） 移至晶界、位错处 点缺陷运动 空位＋间隙原子 消失 缺陷密度降低 空位聚集（空位群、对） * 第二节 回复 二 回复机理 2 中温回复? （0.3－0.5Tm） 异号位错相遇而抵销 位错滑移 位错密度降低 位错缠结重新排列 第二节 回复 二 回复机理 3 高温回复（0.5Tm） 位错攀移（＋滑移） 位错垂直排列（亚晶界） 多边化（亚晶粒） 弹性畸变能降低。 * 第二节 回复 二 回复机理 Smith W F. Foundations of Materials Science and Engineering. McGRAW.HILL.3/E * 第二节 回复 三 回复退火的应用 1回复机制与性能的关系 内应力降低:弹性应变基本消除; 硬度、强度下降不多：位错密度降低不明显，亚晶较细； 电阻率明显下降：空位减少，位错应变能降低。 2去应力退火 降低应力（保持加工硬化效果），防止工件变形、开裂，提高耐蚀性。 * 第三节 再结晶 一 再结晶的形核与长大 1 形核 亚晶长大形核机制 （变形量较大时） 亚晶合并形核 亚晶界移动(长大)形核(吞并其它亚晶或变形部分) 凸出形核（变形量较大时） 晶核伸向小位错胞晶粒(畸变能较高区域)内. * 第三节 再结晶 一 再结晶的形核与长大 1 形核 * 第三节 再结晶 一 再结晶的形核与长大 晶界凸出形核（变形量较小时,20%） 晶界弓出形核，凸向亚晶粒小的方向. * 第三节 再结晶 一 再结晶的形核与长大 ? 驱动力：畸变能差 2 长大 方式:晶核向畸变晶粒扩展,至新晶粒相互接触。 注：再结晶不是相变过程。 * 第三节 再结晶 三 再结晶温度 1