Q_320382YSXX04-2019H9300激光直接成像曝光设备.pdf

Q 江苏影速光电技术有限公司企业标准 Q/320382YSXX04-2019 H9300 激光直接成像曝光设备 2019-06-19 发布 2019-06-19 实施 江苏影速光电技术有限公司 发布 Q/320382YSXX04-2019 前 言 激光直接成像曝光设备是无锡影速半导体科技有限公司开发的新产品，该产品采用高能量的紫外光 束直接作用于在制板上成像，可以节省底片成本和底片制作时间，免去传统接触式曝光机的菲林制作工 序，提供一种更快速、高效的影像转移方式；具有很好的导体图形完整性和高产能优点。 经检索目前尚无可直接引用的国家、行业标准和地方标准，为了保证产品质量，使企业的组织生产、 质量检验、交货验收有依据，特制定本企业标准。 本标准的编制遵循了GB/T 1.1-2009 《标准化工作导则 第1 部分：标准的结构和编写》的有关规 定。 本标准由无锡影速半导体科技有限公司提出并归口。 本标准由无锡影速半导体科技有限公司起草。 本标准由无锡影速半导体科技有限公司批准。 本标准主要起草人：李显杰、曹旸、程珂、陈海巍、王艳升、魏媚荷。 I Q/320382YSXX04-2019 H9300 激光直接成像曝光设备 1. 范围 本标准规定了激光直接成像曝光设备的型号和定义、技术要求、检验方法、验收标准、标识、包装 及运输等要求。 本标准适用于直接利用CAM工作站输出的数据，驱动激光成像装置，在涂覆有光致抗蚀剂的印制电 路板上进行图形成像的设备。 2. 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB 5226.1-2008 机械电气安全 机械电气设备 第1部分：通用技术条件 GB/T 15872-2013 半导体设备电源接口 Power supply interface for semiconductor equipment GB/T 29845-2013 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则 3. 型号和定义 3.1 产品型号及参数 3.1.1 激光直接成像曝光设备的命名规则如下： H 产品系列代号 （用阿拉伯数字表示） High 的英文首字母 （表示高速、高效） 3.1.2 产品型号示例 示例1：H9300 表示H9300系列激光直接成像曝光设备； 3.1.3 产品基本参数 见表1 表1 项 目 要 求 产品型号 H9300 激光类型 Ⅰ类激光——没有危害及辐射，操作不需做特殊保护 激光器功率（W） 1W～60W，根据不同干膜选用 激光器类型 半导体或气体激光器 冷却方式 水冷 电源（V）