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半导体产业双周观察第期华夏幸福产业研究院年月日格芯成功流片封装芯片近日全球第二大晶圆代工厂格芯宣布采用工艺成功流片了基于架构的高性能封装芯片据报道格芯携手公司验证了设计测试方法可以在芯片上集成多种节点技术优化逻辑电路内存带宽和射频性能可向用户提供更多差异化的解决方案图片来源产新君观点封装技术被认为是延续摩尔定律的重要技术路线之一能够以更快的速度更低的成本满足多样化的异构计算需求这需要建立互通互联标准先进的封装技术测试技术和开发工具英特尔最早于去年量产封装技术芯片今年台积电和格芯先后实现量产封装技
半导体产业双周观察
第 146 期
华夏幸福产业研究院 2019 年08 月26 日
格芯成功流片 3D 封装芯片。近日，全球第二大晶圆代工厂格芯
（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET 工艺，成功流片了基于ARM 架构
的高性能3D 封装芯片。据报道，格芯携手ARM 公司验证了3D 设计测试（DFT）
方法，可以在芯片上集成多种节点技术，优化逻辑电路
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