电子工艺 元件插装工艺ADV.pptxVIP

电子工艺特别讲座;（一）元器件引脚成型工艺;?轴向引线元件卧式插装：;?b、1瓦（含）以上的电阻及有高度要求的器件（须满足成型机要求），其引脚按如图2所示成型，其凹槽高度应保证插装后器件下底面离印制板面2-5mm，且尽量保持安装后整体高度均匀。;?元件立式插装;④元件引脚成型时，应保证插装到印制板后，其引脚端头露出板面长度为1.5-2mm。?⑤?印有型号、规格等字符的元件成型时应保证插装在印制板上后，标识明显可见，以便于检查或维修。?⑥?元件成型所造成的引脚裂纹和损伤，不得大于引脚直径的10%，不得暴露基底材 料，否则作报废处理。?⑦?对于有焊点的引线，折弯处应距离焊点1.5mm以上。?⑧集成块的成型;4、注意事项??元件成型时须注意折弯尺寸。???元件成型后，其引脚不能再扳向另一个方向，以免降低其机械强度或折断引脚。??成型时不得损伤元件的绝缘层。?④?不能用成型机成型的元器件，如体积较大的电解电容，用镊子成型时，不得使引脚根部受力，不得损伤元件引脚。⑤集成块成型后其引脚不能有划痕。;（二）??元件插装工艺?;3、先插装低矮的元器件，如1瓦以下的电阻、二极管、小功率稳压管；再插装相对较高的元器件，如1瓦以上（含）的电阻等，如下图所示。;6、对于有金属外壳的元器件（如某些电解电容、晶体管等）的插装，若器件安装底面存在印制导线或导通孔，一定要把元器件抬高1-2mm插装（通常使用支撑座）；对于有跨越连接的导线，则导线必须使用套管。;?8、手工焊接时，先焊接比较耐热的元器件，如变压器、插座、接线柱、功率电阻、电容等；再焊接比较怕热的元器件，如塑料封装器件、晶体管等；最后再焊接集成电路芯片。;五、注意事项 1、插装前核对图纸、作业指导书及相关文件。 2、插装时须采取防静电措施，如下： ①接地。 ②搭接（或跨接）。 ③屏蔽。 ④对几乎不能泄漏静电的绝缘体用抗静电剂以增大电导率，使静电易于泄漏。 ⑤采用喷雾、洒水等方法提高环境湿度，抑制静电的产生。 ⑥使用静电消除器，进行静电中和。