第4章微波集成传输线.pptVIP

微波集成传输线 集成电路的传输线 集成电路设计中的分布元件主要包括微带（Micro-strip）型和共面波导（CPW: Co-Plane Wave Guide）型的传输线。 集成电路中的传输线主要有两个功能：传输信号和构成电路元件。 微 带 线 共 面 波 导 共 面 波 导 共 面 波 导 CPW的缺点是： ★衰减相对高一些。 ★由于厚的介质层，导热能力差，不利于大功率放大器的实现。 表1 微带低通滤波器 ADS Cadence Microwave office 介质波导（光纤） 微带线的最高工作频率fT受到限制。fT可按下式估计： 式中h的单位是mm。 当f 10GHz时，色散对Z0的影响可忽略，但对εe 的影响较大，则εe可由下式计算： 式中 金属屏蔽盒高度取H = (5—6) h；接地板宽度取a =(5—6)W。 为抑制高次模，微带线的横向尺寸应选择为 例： 计算在 相移的微带线 的宽度和长度。其基片 解：对于50W的线，查表4.2-1 (P116)， t=0.01, 则线宽为 900 相移的线长为 20.64mm 3.59mm l/4波长变换器 负载 单支节短路器 负载 分支线带通滤波器 微带线的拐角 第四章 微波集成传输线 * §4.1 带状线 §4.2 微带线 第四章 微波集成传输线 平面形结构导行系统，---微波集成传输线。 要求微波电路和系统 小型 轻量 性能可靠 体积小、 重量轻、 价格低廉、 可靠性高、 性能优越、 功能的可复制性好 + 微波固体芯片 混合微波 集成电路 单片微波 集成电路 优点 1．带状线的基本概念 构成：两块接地板（相距为b），中间为矩形截面导体带（宽度为W、厚度为t），板间填充空气或介质。 §4.1 带状线 替代同轴线制作高性能的无源元件； 用途： 特点： 缺点： 宽频带、高Q值、高隔离度； 不便外接固体微波器件，---不宜做有源微波电路。 传输波型： 工作模式为TEM波，可存在高次模。 同轴线---内外导体变成矩形，外窄边延伸至无限远---带状线。 尺寸选择： 接地板宽度： 以避免高次TE模和TM模的出现。 TEM模， ，则相速度与频率无关，为 式中 为自由空间波长。 2．带状线的TEM特性 传播常数为： 则其波导波长或带状线波长为 (1)相速度和波导波长 用保角变换法求 考虑到边缘场的影响，导带应加宽，两边圆弧，其半径为R，一般取 ； (2) 特性阻抗 可精确计算出单位长度电容Cl,---过程复杂，不易使用，一般采用比较简单的方法。 则导带的宽度应为 对于TEM波传输线的特性阻抗为： 微带线：平面型传输线 §4.2 微带线 导带 接地板 介质 MMIC(monolithic microwave integrated circuit) 单片微波集成电路 HMIC(hybrid microwave integrated circuit) 混合微波集成电路 RFIC 上面为导体带（宽度W、厚度为t） 下面为接地金属平面 介质基片（厚度为h） 容易制作（可用光刻程序制作） 容易集成（可与其它无源微波电路和有源微波电路器件集成），由此可实现微波部件和系统的集成化。 形状： 特点： 平面型传输线 介质基片材料： 99.5%的氧化铝陶瓷 聚四氟乙烯 聚四氟乙烯玻璃纤维板 砷化镓 故场大部分场集中在介质基片内，集中在导体带与接地板之间；但有一部分在空气中。由于空气和介质中的TEM模的相速不同（c 和 ），即相速在两分界面上对TEM模不匹配。 在导体带上面即yh的为空气 导体带下方y h区域为介质基片 微波线中存在的是TE-TM混合波场，其纵向场分量主要是由介质-空气分界面处的边缘场Ex和Hx引起的，它们与导体带和接地板之间的横向分量场相比很小，所以微带线中传输模的特性与TEM模相差很小，称之为准TEM 模。 准静态法 色散模型法 全波分析法 分 析 方 法 e0 er 1. 微带线的准TEM 波特性 准静态方法 将其模式看成纯TEM模，引入有效介电常数为ee的均匀介质代替微带线的混合介质。 W t h 微带线中的场为准TEM，其场基本上与静态情况下相同。 在等效模型中，由于电力线部分在介质基片内，部分在空气中，显然有： 的大小取决于基片厚度h 和导体带宽度W。 e0 er W t h 在等效模型中，微带线的相移常数为： 1）传输相速与波导波长 传播相速和波导波长为： e0 er 微带线的单位长度电容Cl ； 介质基片换成空气微带线单位长度电容Cla ；