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课程背景:
随着微电子技术及组装技术的发展,现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统。环境因素对PCBA影响越来越大,外界的湿气、凝露、盐雾、腐蚀性气体等可能会导致电子产品出现电化学迁移、漏电、短路等不良或者失效。为了提高电子产品的可靠性,必须导入清洗或三防涂覆工艺,清洗目的可以有效去除线路板残留的助焊剂污染物,三防漆涂覆可以将电子元器件和外界恶劣环境隔离开,显著提高电子产品使用寿命。对于追求高品质、高可靠性的电子企业来说如何选择一款防护性能优异、工艺性能良好三防漆以及如何选择适用企业自身制造工艺的清洗剂成为企业急需解决的问题。因此,课程系统介绍了三防漆、清洗剂的选型、应用工艺以及问题缺陷等解决方案,另外也会学习和了解灌封胶、贴片胶、导热胶等胶黏剂选型、应用工艺以及案例分析。
有关具体事项安排如下:
一、主办单位:北京硕博电子科技有限公司
北京军科宏远科技发展有限公司
二、时间/地点:2019年05月30-31日 (30日早8点报到) 北 京
【温馨提示】:本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务,培训内容可根据您的需要灵活设计,企业内部培训人数不受限制,培训时间由企业灵活制定。顾问服务由业界顶尖顾问服务团队组成,由专人全程跟进,迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量及可靠性、成本节约!
三、课程收益:
?◆ 通过本课程,可以掌握各种三防漆特性、选型、三防设计、应用工艺以及工艺缺陷等问题解决方案
?◆ 通过本课程,可以掌握SMT行业应用的各种清洗剂特性、选型、应用工艺以及工艺缺陷等问题解决方案
?◆ 通过本课程,可以掌握灌封胶、贴片胶、导热胶等应用工艺以及问题解决方案
?◆ 通过本课程,可以掌握涂覆设备、固化设备、点胶设备、清洗设备等设备选型以及工艺设计等解决方案
授课内容:本课程将涵盖以下主题:
第一章: 三防漆选型、应用工艺以及问题分析
一、电子产品涂覆的目的
1. 防止腐蚀
2. 防止凝露
3. 绝缘防护
4. 晶须增长/电化学迁移
5. 提高可靠性使用寿命
二、 电子产品的环境影响因素分析
1. 温度因素
2. 湿度因素
3. 粉尘因素
4. 盐雾因素
5. 腐蚀性气体因素
6 霉菌因素
三、 三防漆工艺参数
1. 固含量
2. 粘度
3. 固化工艺
4. 固化时间
四、三防漆物性参数及性能测试
1. 电性能(绝缘电阻、介质耐压等)
2. 热性能(热稳定性、高低温冲击、热膨胀系数等)
3.吸湿及渗透性
4.湿热以及耐水性性
5.化学以及生物兼容性(耐盐雾、腐蚀性气体、化学溶剂、霉菌等)
6. 阻燃性能
7.机械耐久性(柔韧性、附着力、硬度等)
五、 三防漆的种类特性以及选型
1. 三防漆分类
2. 各种三防漆特性
3. 三防漆的选型
六、 三防漆涂覆设备以及涂覆工艺
1. 三防漆涂覆工艺概述
2. 选择性涂覆设备以及涂覆工艺
3. 固化设备以及固化工艺
4.遮蔽保护工艺
5. 元器件加固工艺
6 PCBA涂覆质量检测及认证
7.三防漆厚度标准及测量
8.三防漆返修去除工艺
9. 三防漆产品工艺缺陷、解决方法以及案例分析
10.三防漆产品的发展趋势
七、户外产品整机三防工艺问题
1. 金属腐蚀与防护概述
2. 产品应用环境以及结构件分类
3. 常用材料防护性能对比及选择
4. 不同环境下材料防腐蚀设计
5. 三防防护失效案例分析
6. 防尘防水设计
第二章: SMT清洗剂、应用工艺以及问题分析
一、 概述
1. 清洗目的
2. 常见污染物的危害
3.污染物种类和来源
4.免清洗需不需要清洗
二、清洗剂种类及特性
1. 清洗剂种类
2. 不同清洗剂特性
3. 清洗剂选择要求
4. 清洗剂选型案例分析
三、 清洗工艺
1. 手工刷洗
2. 喷淋清洗
3. 浸入式清洗
4. 超声波清洗
5.气相清洗
四、 SMT清洗工艺
1. 网板、丝网清洗
2. 治具、载具以及维护清洗
3. PCBA清洗
五、 清洗溶液控制
1. 电导率测试
2. PH值测试
3. 折射率测试
4. 浊点温度法
5.固体含量法
6.比重法
六、清洁度的测试标准及方法
1. 清洁度的测试标准
2. 清洁度测试-离子污染物测试
3.清洁度测试-助焊剂残留测试
4.清洁度测试-表面绝缘电阻测试(SIR)
七、清洗工艺选择、工艺问题以及案例分析
1.清洗工艺设计考虑因素 2.常见清洗工艺问题分析
八、清洗过程安全管理
1. 可燃性溶剂安全管理 2.环境保护以及废液处理
2. 操作人员安全防护
第三章 胶黏剂特性、应用工艺以及案例分析
一、 灌封胶
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