回流炉炉温曲线讲解.pptVIP

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2019-09-30 发布于福建
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回流炉炉温曲线讲解.ppt

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ECD回流焊炉温曲线培训敬矿讲演者时间: 014年3月20日回流焊的过程回流焊的基本原理比较简单,它首先对 PCB板的表面贴装元件(SMD)焊盘印刷锡膏,然后通过自动贴片机把SMD贴放到预先印制好锡膏的焊盘上。最后,通过回流焊接炉,在回流焊炉中逐渐加热, 把锡膏融化,称为回流( Reflow),接着,把PCB板冷却,焊锡凝固,把元件和焊盘牢固地焊接到一起表面贴装制造流程回流辉 AO成人工检查怎样才算回流焊接好? 焊点润湿良好,完整、连续、圆滑,焊料要适中,无脱焊、吊桥、拉尖、虚焊、桥接、漏焊等不良焊点。元器件应完好无损,检查PCB表面颜色变化。详细焊接质量检验标准一般可采用IPC标准IC A-610,电子装联的接受标准怎样才能回流焊接好? 要得到好的回流焊接效果必须有一个好的回流温度曲线。那么什么是一个好的回流曲线呢?一个好的回流曲线应该是对所要焊接的PCB板上的各种表面贴装元件都能够达到良好的焊接,且焊点不仅具有良好的外观品质而且有良好的内在品质的温度曲线而锡膏的特性决定回流曲线的基本特性。不同的锡膏由于助焊剂(Flux)有不同的化学组分,因此它的化学变化有不同的温度要求,对回流温度曲线也有不同的要求般锡膏供应商都能提供一个参考回流曲线,用户可在此基础上根据自己的产品特性或结合IPC/ JEDEC J-STD 020回流炉测温规范来优化制定出一个回流曲线标准