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新信科电子 电子元器件防静电放电(ESD)损伤技术 电子元器件抗ESD损伤的基础知识 1.1 静电和静电放电的定义和特点 电子元器件抗ESD损伤的基础知识 1.1 静电和静电放电的定义和特点 电子元器件抗ESD损伤的基础知识 1.1 静电和静电放电的定义和特点 电子元器件抗ESD损伤的基础知识 1.2 静电的产生 电子元器件抗ESD损伤的基础知识 1.2.1 摩擦产生静电 电子元器件抗ESD损伤的基础知识 1.2.1 摩擦产生静电 电子元器件抗ESD损伤的基础知识 1.2 .2 感应产生静电 电子元器件抗ESD损伤的基础知识 1.3 静电的来源 电子元器件抗ESD损伤的基础知识 1.3.1 人体静电 电子元器件抗ESD损伤的基础知识 1.3.1 人体静电 电子元器件抗ESD损伤的基础知识 1.3.2 仪器和设备的静电 电子元器件抗ESD损伤的基础知识 1.3.4 其它静电来源 电子元器件抗ESD损伤的基础知识 1.4 静电放电的三种模式 电子元器件抗ESD损伤的基础知识 1.4.1 带电人体的放电模式（HBM） 制造过程的防静电损伤技术 2.1 静电防护的目的和总的原则 制造过程的防静电损伤技术 2.2.1 防静电的基本思想和技术途径 制造过程的防静电损伤技术 2.2.2 防静电的基本思想和技术途径 制造过程的防静电损伤技术 2.3 现阶段工厂的主要防静电措施 制造过程的主要防静电损伤措施 2.3.1 戴防静电手腕带（1） 制造过程的主要防静电损伤措施 2.3.1 戴防静电手腕带（2） 制造过程的主要防静电损伤措施 2.3.2 工具防静电（1） 制造过程的主要防静电损伤措施 2.3.2 工具防静电（2） 制造过程的主要防静电损伤措施 2.3.3 检测设备防静电（1） 制造过程的主要防静电损伤措施 2.3.3 检测设备防静电（2） 制造过程的主要防静电损伤措施 2.3.4 工作台面防静电（1） 制造过程的主要防静电损伤措施 2.3.4 工作台面防静电（2） 制造过程的主要防静电损伤措施 2.3.5 物料存防静电（1） 制造过程的主要防静电损伤措施 2.3.5 物料存防静电（2） 制造过程的防静电损伤技术 * * 什么是静电？通俗地来说，静电就是静止不动的电荷。它一般存在于物体的表面。是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果。静电是通过电子或离子转移而形成的。静电可由物质的接触和分离、静电感应、介质极化和带电微粒的附着等物理过程而产生。 什么是静电放电呢？处于不同静电电位的两个物体间的静电电荷的转移就是静电放电。这种转移的方式有多种，如接触放电、空气放电。 一般来说，静电只有在发生静电放电时，才会对元器件造成伤害和损伤。如人体带电时只有接触金属物体、或与他人握手时才会有电击的感觉。 对电子元器件来说，静电放电（ESD）是广义的过电应力的一种。广义的过电应力是指元器件承受的电流或电压应力超过其充许的最大范围。 三种过电应力现象的特点比较，见表1.1。 高电压（4KV） 持续时间短（几百纳秒） 很低的能量 快速的上升时间 低电压（16V） 持续时间较长 较低的能量 极端的高压 极大的能量 静电放电 （ESD） 过电 （EOS） 闪电（Lightning) 通常物体保持电中性状态，这是由于它所具有的正负电荷量相等的缘故。如果两种不同的材料的物体因直接接触或静电感应而导致相互间电荷的转移，使之存在过剩电荷，这样就产生了静电。 静电产生的主要两种形式： 摩擦产生静电 感应产生静电 产生：两种物体直接接触后形成的，通常发生于绝缘体与绝缘体之间或者绝缘体与导体之间。 - - - + + + - - - + + + 绝缘体 A、摩擦生电 绝缘体 当两各具有不同的电子化学势或费米能级的材料相互接触时，电子将从化学势高的材料向化学势低的材料转移。当接触后又快速分离时，总有部分转移出来的电子来不及返回到它们原来所在的材料，从而使化学势低的材料因电子过剩而带负电，化学势高的材料因电子不足而带正电。 摩擦产生静电的大小除了与摩擦物体本身的材料性质有关之外，还要受到许多因素的影响，如环境的湿度、摩擦的面积、分离速度、接触压力、表面洁净度等。 产生：带电物体与导体之间，两种物体无需直接接触。 + + + + + + 带电体 B、感应生电 导体 + + + + + + + + + 在电子制造业中，静电的来源是多方面的，如人体、塑料制品、有关的仪器设备以及电子元器件本身。 人体是最重要的静电源，这主要有三个方面的原因。其一，人体接触面广，活动范围大，很容易与带有静电荷的物体接触或摩擦而带电，同时也有许多机会将人体自身所带的电荷转移到器件或者通过器件放电。其二，人体与大地之间的电容低，故少量的人体静电荷即可导致很高的静电势。其三，人体的电阻较低，相当于良