结构散热流程跟简介资料教材.pptVIP

结构散热Team简介 1、机箱分类 2、机箱命名 3、机箱开发流程 4、散热开发流程 机箱的命名 机箱开发、工程化范围 主 要 过 程 过程-整体 各过程说明－设计阶段 各过程说明－开发阶段 各过程说明－工程化阶段 各过程说明－术语解释 相关子流程及模板举例 A类新品项目流程（系统设计阶段） A类新品项目流程（系统验证阶段） A类／B类流程（散热器开发） * 结构散热Team简介 结构散热team 2006－5－8 联想机箱分类 按Form Factor分：ATX，BTX 按容积来分： Ultra Small Form Factor (USFF)－－ L＜7L Small form Factor (SFF)－－－－－ 7≦ L＜12L Desktop (DT)－－－－－－－－－－12≦ L＜20L Tower(T)－－－－－－－－－－－－20≦ L   机箱开发流程简介 结构开发team 2006－5－8 新产品立项阶段 新产品开发 和上市计划阶段 新产品成长期 新产品导入期 新产品 上市准备阶段 新产品衰退期 新产品成熟期 开发流程相关部分 产品全生命周期 立项 策划 设计 开发 工程化 试生产 立项 1.成立Team 2.用户需求分析 3.市场用户分析 4.产品建议（描述及在公司战略和业界位置、上市时间、初步计划） 5.项目管理相关支持 立项评审 策划 1.开发范围：产品功能点、子系统定义 2.启动工业设计 3.文档策划 4.项目成本预估 5.质量策划 6.项目管理方案：计划、风险、项目章程 策划评审 设计 1.定义spec； 2.ID 设计/外观评审； 3.结构设计； 4.仿真分析； 开发 1.功能手版测试/评审； 2.开模检讨； 3.开模。 工程化 1.T1; 2.T2; 3.样品评测 4.批量评测； 试生产相关工作 项目总结 设计开发验证 a.图纸--------DWG（Drawing） . b.材料清单--------BOM（Bill Of Material）. c.制程管理计划--------PMP（Process Management Plan）. d.工艺流程--------Flow Chart. e.全尺寸报告--------FAIR（First Article Inspection Report）. f.出货检验规范--------OOBA（Out Of Box Audit）. g.作业指导书---------SOP（Standard Operation Procedure）. h.包装规范---------POP（Packaging Operation Procedure）. I.失效影响模式分析------FMEA J.量测系统分析---------MSA（GRR） 1、机箱FAI流程； 2、Checklist全集； 散热开发流程简介 散热开发team 2006－5－8 设计要求输入 输出系统设计要求： FormFactor: ATX/BTX Chassis Volume Platform/Hardware Support Acoustic Requirement ………. 产品部 系统设计部门 系统模拟分析 系统布局 系统开孔设计 系统通风量规格 电源通风量规格 ………. 系统设计要求 ID工程师 结构工程师 电源工程师 根据系统设计要求进行CFD建模、分析 反馈 Yes 相关部门根据系统设计要求进行设计，打样 No 相关部门 工作内容 Thermal工程师 输入/输出 (相对于结构散热Team) 输入 N/A 输出 ID工程师 结构工程师 电源工程师 反馈系统设计要求 N/A ID工程师 结构工程师 电源工程师 ……… 提供测试样机 提供系统测试样机： 机箱手板 可能用到的最高系统配置 系统工程师 输出系统测试报告 系统散热、噪音、通风量(必要时)测试 Pass 相关部门 工作内容 Thermal工程师 测试实验室 输入/输出 (相对于结构散热Team) 输入 N/A 输出 ID工程师 结构工程师 电源工程师 相关部门根据系统设计要求进行设计，打样 Fail 系统测试 散热工程师输出改进建议 开模，量产准备，散热器开发 设计要求输入 输出系统设计要求： Chassis Volume Platform/Hardware Support Acoustic Requirement ………. 产品部 系统设计部门 打样，原理测试，制定规格，输出技术产品开发需求 系统布局 系统开孔设计 系统通风量规格