电沉积纳米晶镍层与基体界面局电阻点焊热处理.pdfVIP

0o@0 电沉积纳米晶镍层与基体界面 局部电阻点焊热处理 江 山 ，潘 勇 ，王世建 ，周益春。 (1．河南工业大学理学院，河南 郑州 450001； 2．湘潭大学材料与光电物理学院 低维材料及其应用技术教育部重点实验室，湖南 湘潭 411105) 糟 [摘 要] 一些特殊的工件在加工过程中，镀层易起皮、脱落，镀层与基体间有一过渡层可避免这一点，这通常可 通过局部热处理加以解决；而传统的扩散退火热处理中，热量是从材料外部 向其 内部传递，整个材料都被加热，要 实现镀层与基体的界面扩散 ，就会不可避免地造成纳米晶镀层的晶粒长大；而且如果只需对材料的某个局部加热 ， 缘 其效率显然较低 。为此 ，对电沉积纳米晶镍镀层与低碳钢基体进行电阻点焊试验 ，考察 了利用电流作用下界面接 触电阻产生热量来实现镀层与基体界面原子扩散的可行性以及对镀层微观结构的影响。用x射线衍射 (XRD)表 征 了点焊前后纳米晶镍镀层微观结构的变化 ；利用背散射电子像 (BSE)观察界面的结构变化；用扫描 电子显微镜 (SEM)附带的能量色散谱(EDS)探测 了界面上的原子扩散。结果表明：点焊前后纳米晶镍镀层的平均晶粒尺寸和 织构基本保持不变；镀层和基体界面上发生了明显的原子互扩散 ，形成 了扩散过渡层。该方法既可以促使镀层与 基体界面发生原子扩散 ，又能保证纳米晶镍镀层晶粒不长大，为纳米 晶体镀层材料 的界面局部热处理提供 了一种 新 的途径。 [关键词] 界面局部热处理；电阻点焊；纳米晶镍镀层 ；界面扩散 ；晶粒长大；织构 [中图分类号]TG156．9 [文献标识码]B [文章编号]1001—1560(2011)03—0057—03 0 前 占 其优异的性能 J。如何避免或抑制纳米晶材料在热处 理过程 中的晶粒长大已是一个重要的研究课题 。 与普通电沉积多晶镍镀层相 比，纳米 晶镍镀层具 对于电沉积纳米 晶镀层材料而言，一方面为 了增 有更优 良的耐蚀、耐磨性能¨ 及与基体材料 良好的 强镀层与基体的结合，需要在界面引人一定的热量 以 结合力 J，是一种更具广泛应用前景的防护-装饰性镀 实现原子扩散并形成一定厚度 的扩散过渡层 ；另一方 层。在一些特殊的加工或应用过程 中，如镀镍钢带冲 面又希望镀层 中非界面区少受热或不受热，以保证纳 压成 电池外壳、镀层材料必须能经受复杂的变形而不 米 晶粒不明显长大而保持其优异的性能。兼顾这两者 发生起皮或剥落时，常用热处理方法如真空或保护氛 的理想方式是在一个界面局部实施加热。本工作尝试 围下的扩散退火在镀层与基体界面处形成一定厚度 的 采用电阻点焊方法对电沉积纳米晶镍镀层与低碳钢基 扩散过渡层，使之获得牢固的冶金结合 J。然而，纳米 体进行界面局部热处理，考察了利用 电流作用下界面 晶结构的镍镀层处于热力学亚稳态，通常的扩散退火 接触电阻产生的热量实现镀层与基体界面扩散的可行 过程将导致其结构失稳，如晶粒长大等，纳米晶粒长大 性，并探讨了该方法对镀层微观结构的影响。 的同时其性能也 向通常 的大晶粒物质转变 ，从而失去 1 试 验 [收稿 日期] 2010一l1—23 [基金项 目] 河南工业大学 自然科学基金项 目(10XZR009) 1．1 基材处理 [通信作