薄膜光学技术-3-2.ppt

1.电阻加热蒸发 电阻加热蒸发原理：低压大电流使高熔点金属制成的蒸发源产生焦耳热，使蒸发源中承放的膜料汽化或升华。 选用蒸发源应考虑的因素： 1. 熔点高，热稳定性好； 2. 蒸发源在工作温度有足够低的蒸气压； 3. 不与膜料反应； 4. 高温下与膜料不相湿润（相渗）；或虽相湿润，但不相溶； 5. 经济实用。 电阻热蒸发的优点： 简单，经济，操作方便。 电阻热蒸发的缺点： ①不能蒸发高熔点材料； ②膜料容易热分解； ③膜料粒子初始动能低，膜层填充密度低，机械强度差。 2 电子束加热蒸发 工作原理： 1. 灯丝通大电流，形成热电子发射流： 2. 电子流在电位差为U的电场中被加速至V， 由 得 （ m/S） 例: U=6 ~10 kV时，v=4.6~6×107 m/S 如此高速!! 若聚焦, 能量极高!! 3.电子流被加速的同时，由电磁场使其聚成细束，并对准坩埚内的膜料，造成局部高温而汽化蒸发。在极短时间内温度上升到几千度!! 结构 优点： 1. 电子束焦斑大小可调，位置可控，既方便小坩埚，也方便大坩埚； 2. 可一枪多坩埚，既易于蒸发工艺的重复稳定，也方便使用多种膜料； 3. 灯丝易屏蔽保护，不受污染，寿命长； 4. 使用维修方便。 特点 1. 可蒸发高熔点材料（W, Ta, Mo, 氧化物，陶瓷，…）； 2. 蒸发速度易控，方便多源同蒸； 3. 可快速升温到蒸发温度，化合物分解小； 4. 膜料粒子初始动能高，膜层填充密度高，机械强度好。 3.5 溅射 —— 用高速正离子轰击膜料（靶）表面，通过动量传递，使其分子或原子获得足够的动能而从靶表面逸出（溅射），在被镀件表面凝聚成膜。 溅射镀与热蒸发镀相比较： 优点： 膜层在基片上的附着力强； 膜层纯度高： 可同时溅射多种不同成分的合金膜，或化合物。 缺点： 需制备专用镀料； 靶利用率低。 3.5.1 辉光放电溅射 工作原理：利用电极间的辉光放电进行溅射。 1.辉光放电基础 —— 气压在1—10Pa时，高压电极间气体电离形成低压大电流导体，并伴有辉光的气体放电现象。 气体放电状态特性 AB段—— 非自持暗放电状态； BC段—— 自持暗放电状态； CE段—— 气体击穿，辉光出现，建立稳定放电状态 之前的过度段； EF段—— 正常辉光放电状态（增加放电功率时，放电电流增大，极间电压不变）； FG段—— 反常辉光放电状态； GH段—— 增大放电功率时，电流急遽增大，极间电压反而迅速下降，是辉光放电向弧光放电过度的阶段； H后段—— 弧光放电状态。 ①. 应用 A. 正常辉光放电用于离子源 增大电流时，离子浓度增加，而电压不变，离子能量不变。 B. 反常辉光放电用于溅射 电流电压可调，方便成膜速率和轰击能量的控制。 C. 弧光放电用于弧源离子镀 一源同时完成快速成膜和离子轰击双重功能。 ②辉光放电中的阴极暗区 A. 辉光放电时的极间“光区”“电压”“电荷”分布 B. 阴极暗区（克鲁克斯暗区） Ⅰ. 只在此区，正离子占优势，可形成明显的冲击阴极的离子流； Ⅱ.两极间压降几乎全部降落在此区，电场对离子的加速作用主要在此区间完成。 辉光溅射就是建立在此实验基础之上，靶材作为阴极，被镀零件作为阳极或偏置，可以放在阴极暗区之外任何方便的地方。 (2). 低频交流辉光放电 —— 用于零件同时双面镀。 两靶交替成为阴阳极，在每半周内，两极间足以建立直流辉光放电。 (3). 射频辉光放电 极间电压变化频率超过10MHz时，电场能够通过任何一种类型的阻抗耦合进去，电极不再要求一定是导体。 因此，可用于溅射任意一种材料。即可以溅射非金属靶，又可以在绝缘体上镀膜。 2. 溅射方式 (1). 二极溅射（阴极溅射/直流溅射） 阴极——靶材；阳极——被镀件。 一般情况下，两极间的距离只是阴极暗区宽度的3 ~ 4倍即可。 二极溅射的优缺点 优点： 结构简单，操作方便，可长时间工作。 缺点： ①成膜速率低 —— 二极直流辉光放电离化率低（百分之几）所致； ②基片温升高（二次电子轰击），不耐高温镀件不宜； ③工作气压高，气体对膜层有污染； ④不能溅射介质靶材。 (2). 三极/四极溅射 特点： ①热阴极与阳极间的低压大电流弧光放电形成等离子体，靶和基片虽置于等离子体边缘，但不参与放电； ②靶上施加负偏压，将离子从等离子体引向靶，形成溅射镀。四极溅射相对三极溅射在热阴极前增设了一个辅助阳极，有稳定放电的作用。 优点：离子密度