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电阻应变片的认识
与粘贴技术;1;箔式应变片(1);半导体应变片(3);;2.敏感元件材料;3.应变片的主要参数;三、实验室仪器和设备;四、实验内容及步骤;(二)试件的表面处理与划线
图2—1试件的打磨与定位 图2—2粘贴应变片后的试件
(1)预清洗
根据试件的表面状况进行预清洗,一般采用有机溶剂脱脂除渍;
(2)除锈、粗化:
一般多采用砂布打磨法,除掉试件表面的锈渍使其露出新鲜的金属表层,以便使胶液充分浸润以提高粘贴强度。用细砂布沿着与所测应变轴线成方向交叉轻度打磨,使试件表面呈细密、均匀新鲜的交叉网纹状,这样有利于充分传递应变,打磨面要大于应变片的面积(图2—1);
;
(3)划定位基准线
根据应变片尺寸,利用钢板尺、高度尺、划线针或硬质铅笔划出确定应变片粘贴位置的定位基准线。划线时,不要划到应变片覆盖范围内(图2—2);
(4)清洗
一般采用纯度较高的无水乙醇、丙酮等,用尖镊子夹持脱脂棉球蘸少量的丙酮粗略地洗去打磨粉粒,然后用无污染的脱脂棉球蘸丙酮仔细地从里向外擦拭粘贴表面,擦一次转换一个侧面再擦,棉球四面都用过,更换新棉球用同样的方法擦洗,直到没有污物和油渍为止。应变片背面也要轻轻擦拭干净,干燥后待用。
;(三)粘贴
在无灰尘的条件下,用清洗过的小螺丝刀蘸取少量KH—501(或502)胶液,在清洗好的试件粘贴表面和应变片背面单方向涂上薄而均匀的一层胶液(单方向涂抹,以防产生汽泡),放置少许时间,待涂胶的试件和应变片上胶液溶剂挥发还带有粘沾性时,将应变片涂胶一面与试件表面贴合,并注意应变片的定位标应与试件上的定位基准线对齐。在贴好的应变片上覆盖一层聚四氟乙烯薄膜用手指单方向轻轻按压,将余胶和气泡挤出压平。手指按压时不要相对试件错动,按压3~5分钟后,放在室温下固化待用。;(四)接桥
1.将干燥固化后的应变片用数字万用表检查有无短路、断路现象,并测出应变片与试件之间的绝缘电阻,长期测量大于500 M,临时测量大于20M。本实验属于短期测量,达到20M ~100 M以上即可。低于20M将会严重影响到稳定性,达不到要求的应当重新贴片;
2.检查无误后,按图2—3焊接成半桥或全桥;
图2—3 (a)串联半桥 (b) 半桥 (C) 全桥
;3.用万用表检查绝缘及通路;
4.用惠斯顿电桥或数字万用表测量两臂(半桥:AB、BC)或两对角(全桥:AC、
BD),检查其阻值是否大致相等,最好不超过0.5,否则应变仪不易调平衡。
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