TYPEC3.1双边同轴半自动制程方案.ppt

『机密文件，不得影印、复制、传播』 USB3.1同轴线焊接制程方案 『机密文件，不得影印、复制、传播』 纲要 3.制程设置与设备-客户要求 1.产品信息 2.制程评估 0.变更履历 * 『机密文件，不得影印、复制、传播』 0.变更履历 * 变更履历 序号 日期 修订章节及内容 版次 提出人/部门 1 2015.10.06 初版发行 A 工程 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 『机密文件，不得影印、复制、传播』 1.产品介绍 * USB3.1接线参考图 C 线材加工尺寸要求: A:要求所有芯线导体在一条直线； B:导体焊盘到编织焊盘的距离要1.2mm MIN； C:外被口到PCB边缘的距离要8mm MIN； PCB加工要求： A:PCB与插头焊接后尺寸统一； B: 焊盘能预加锡； A B 『机密文件，不得影印、复制、传播』 2.1制程设备评估 * 1.排线 3.镭射同轴线 外被 4.同轴线外被 剥离 5.编织镀锡 6.YAG 切编织 7.编织弯折挪移 8.镭射内被 9.内被剥离 （A面） 10.芯线镀锡 11.芯线裁切 13.编织焊接 (A面) 双头步进挪移机 YAG 镭射机 弯折挪移机 自动沾锡机 自动沾锡机 CO2 镭射机 CO2 镭射机 双头裁切机 HOT_BAR焊接机 16.编织焊接 (B面) HOT_BAR焊接机 双头步进挪移机 2.成型内模